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塑封工藝工程師（線上面試）

1.1-1.6萬

可靠性設計
失效分析
模具設計
封裝工藝
芯片封裝
光學器件封裝
激光器封裝
LED封裝
汽車電子封裝
MEMS傳感器封裝
東莞·大朗鎮(zhèn)
5-10年
本科
軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司
最佳雇主
民營
10000人以上
互聯(lián)網(wǎng)
李女士·招聘顧問
12小時內(nèi)回復可能性大
立即溝通
收藏
半導體封裝測試員

6000-7000元

封裝工藝
封裝設計
封裝測試
光學器件封裝
南京·雨花臺·鐵心橋
1年以下
本科
南京會豬信息技術(shù)有限公司
民營
20-99人
企業(yè)服務
樊宇·人事經(jīng)理
1小時內(nèi)回復可能性大
立即溝通
收藏
芯片封裝基板設計工程師

1.5-2.5萬

封裝工藝
封裝設計
芯片封裝
FCBGA
SiP
FC
BGA
濟南·章丘·高官寨
3-5年
本科
山東芯通微電子科技有限公司
民營
100-299人
電子/半導體/集成電路
柴女士·人資主管
19小時前有回復
立即溝通
收藏
半導體封裝技師

1.1-1.7萬

封裝工藝
東莞·大嶺山鎮(zhèn)
5-10年
大專
中南國際科技發(fā)展(深圳)有限公司
民營
10000人以上
咨詢服務
陳女士·招聘專員
高回復率
立即溝通
收藏
半導體封裝測試員

6000-7000元

封裝工藝
封裝設計
封裝測試
光學器件封裝
南京·江寧·秣陵
1年以下
大專
南京會豬信息技術(shù)有限公司
民營
20-99人
企業(yè)服務
樊宇·人事經(jīng)理
1小時內(nèi)回復可能性大
立即溝通
收藏
資深封裝設計工程師

2-3.5萬

封裝設計
芯片封裝
南京·雨花臺·鐵心橋
3-5年
碩士
江蘇展芯半導體技術(shù)股份有限公司
民營
300-499人
電子/半導體/集成電路
王女士·HR
今日活躍
立即溝通
收藏
MD經(jīng)理（塑封經(jīng)理）

1.8-2.5萬

封裝工藝
芯片封裝
汽車電子封裝
DFN
QFN
BGA
LGA
FCBGA
FCLAG
株洲·石峰區(qū)
10年以上
本科
湖南越摩先進半導體有限公司
天使輪
股份制企業(yè)
300-499人
電子/半導體/集成電路
凌先生·招聘專員
1小時前有回復
立即溝通
收藏
半導體封裝測試員

6000-7000元

封裝工藝
封裝設計
封裝測試
光學器件封裝
南京·玄武·玄武湖
1年以下
大專
南京會豬信息技術(shù)有限公司
民營
20-99人
企業(yè)服務
樊宇·人事經(jīng)理
1小時內(nèi)回復可能性大
立即溝通
收藏
封裝工藝（線上面試）

1.1-1.6萬

封裝工藝
封裝設計
封裝測試
芯片封裝
LED封裝
半導體封裝
WIRE BONGDING
DIE BOND
DB
WB
貼片
東莞·大朗鎮(zhèn)
5-10年
大專
軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司
最佳雇主
民營
10000人以上
互聯(lián)網(wǎng)
李女士·招聘顧問
12小時內(nèi)回復可能性大
立即溝通
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封裝設計助理工程師（接受應屆生）

8000-10000元

封裝工藝
封裝測試
封裝設計
芯片封裝
SiP
Saber
COMSOL
ANSYS
株洲·石峰區(qū)
經(jīng)驗不限
本科
湖南越摩先進半導體有限公司
天使輪
股份制企業(yè)
300-499人
電子/半導體/集成電路
凌先生·招聘專員
今日回復5次
立即溝通
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封裝工藝工程師

7000-11000元

封裝工藝
芯片封裝
封裝設計
西安·長安·郭杜
3-5年
大專
西安君信電子科技有限責任公司
民營
100-299人
電子/半導體/集成電路
陳女士·HRM
昨日活躍
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半導體封裝工程師

8000-15000元·14薪

封裝工藝
濟南·歷下·舜華路
3-5年
本科
上海鼎紀軟件工程技術(shù)有限公司
民營
100-299人
計算機軟件
陳女士·招聘專員
今日回復26次
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新產(chǎn)品工藝工程師

7000-14000元

封裝測試
封裝工藝
芯片封裝
TO系列產(chǎn)品
軟焊料
成都·郫都·紅光
3-5年
本科
樂山無線電
民營
1000-9999人
電子/半導體/集成電路
張女士·HR
高回復率
立即溝通
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3封裝/耦合設備技術(shù)員(測試/PM/倒班)

9000-14000元·13薪

封裝工藝
封裝測試
封裝測試設備SLT
芯片封裝
光學器件封裝
設備操作
東莞·寮步鎮(zhèn)
3-5年
大專
科銳爾人力資源服務(蘇州)有限公司
優(yōu)選雇主
上市公司
1000-9999人
咨詢服務
李女士·招聘
今日回復50+次
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設計工程師（框架封裝設計）

8000-16000元·13薪

芯片封裝
封裝設計
框架
QFN
設計
QFP
SOP
CAD
南京·浦口·橋林
3-5年
本科
南京睿芯峰電子科技有限公司
天使輪
民營
100-299人
電子設備制造
徐昕瑤·人事經(jīng)理
19小時前有回復
立即溝通
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芯片封裝工程師

1-1.5萬·13薪

封裝工藝
芯片封裝
DA/FC/TCB
晶圓級正裝上片
晶圓級覆晶上片
晶圓級熱壓合上片
BGA
FCLAG
FC
泉州·晉江市·羅山街道
3-5年
本科
渠梁電子有限公司
其它
1000-9999人
電子/半導體/集成電路
黃女士·HR
今日回復4次
立即溝通
收藏
微組裝工藝工程師（2025校招）

1.3-2萬

封裝工藝
南京·玄武·玄武湖
無經(jīng)驗
碩士
南京譽葆科技股份有限公司
民營
100-299人
電子/半導體/集成電路
陸先生·人力資源部
高回復率
立即溝通
收藏
先進封裝工藝工程師

面議

封裝設計
封裝測試
封裝工藝
芯片封裝
光學器件封裝
先進封裝
SolidWorks
AutoCAD
東莞·松山湖·大朗鎮(zhèn)
1-3年
本科
中軟國際
已上市
上市公司
10000人以上
計算機軟件
唐林敏·HR
6小時內(nèi)回復可能性大
立即溝通
收藏
封裝工藝工程師

1.5-2.5萬·13薪

芯片封裝
光學器件封裝
激光器封裝
封裝工藝
封裝設計
封裝測試
COC
TO
BOX
光芯片封裝
武漢·江夏·佛祖嶺
1-3年
本科
武漢國科光領(lǐng)半導體科技有限公司
天使輪
民營
20-99人
電子/半導體/集成電路
何婉·HR
高回復率
立即溝通
收藏
封裝工藝工程師（窄線寬激光器）

1.3-2.4萬·13薪

封裝工藝
封裝測試
封裝設計
激光器封裝
光學器件封裝
廈門·同安·祥平
3-5年
本科
廈門彼格科技有限公司
民營
100-299人
電子/半導體/集成電路
廈門彼格科技有限公司·人事
今日回復4次
立即溝通
收藏
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