職位描述
芯片封裝封裝設計框架QFN設計QFPSOPCAD電子/半導體/集成電路
封裝設計工程師（框架封裝設計）
崗位職責：
1、負責引線框架型封裝產(chǎn)品的設計；
2、與客戶技術(shù)對接，溝通客戶的技術(shù)要求；
3、完成引線框架設計、封裝工藝文件制作。
崗位要求：
1、3年以上框架類產(chǎn)品的設計經(jīng)驗（如QFN、QFP、SOP等）；
2、熟練使AutoCAD等設計工具；
3、熟悉封裝工藝流程；
4、有良好的溝通能力、問題分析能力和團隊意識；
1、負責引線框架型封裝產(chǎn)品的設計；
2、與客戶技術(shù)對接，溝通客戶的技術(shù)要求；
3、完成引線框架設計、封裝工藝文件制作。
崗位要求：
1、3年以上框架類產(chǎn)品的設計經(jīng)驗（如QFN、QFP、SOP等）；
2、熟練使AutoCAD等設計工具；
3、熟悉封裝工藝流程；
4、有良好的溝通能力、問題分析能力和團隊意識；
5、工作地點：南京
工作地點
浦口區(qū)南京睿芯峰電子科技有限公司
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職位發(fā)布者
徐昕瑤/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
南京睿芯峰電子科技有限公司南京睿芯峰電子科技有限公司（簡稱睿芯峰），注冊時間：2021年1月22日，注冊地址：南京浦口開發(fā)區(qū)；注冊資本：1.8億，由浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)、新潮集團以及團隊共同組建。公司專注于集成電路高可靠封裝業(yè)務，包含陶瓷封裝、塑料封裝（基板類和框架類）及基于倒裝（FC）SIP封裝，為集成電路設計單位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等領域提供高可靠的封裝制程一站式服務。具體制程包括封裝設計、減薄、金屬化、劃片、裝片、封帽/包封、切筋成型等組裝工藝。我們的創(chuàng)業(yè)團隊是由一群具有創(chuàng)新意識、擁有共同價值觀、有著不同專業(yè)知識背景的朝氣蓬勃的年輕人和具有豐富閱歷的行業(yè)領軍人物共同組成，致力于將公司打造為高可靠封裝領域的標桿企業(yè)！
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