職位描述
封裝測試芯片封裝SiP電子/半導(dǎo)體/集成電路人工智能
崗位職責(zé)：
1. 全面負(fù)責(zé)芯片封裝測試平臺的工藝開發(fā)、流程優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)團(tuán)隊(duì)攻關(guān)關(guān)鍵難題，提升核心競爭力；
2. 主導(dǎo)新型封裝技術(shù)（如SiP、2.5D/3D封裝、倒裝、WLCSP等）工藝路線設(shè)計(jì)、評估與落地，推動高端封裝產(chǎn)品在小中試平臺的轉(zhuǎn)化與驗(yàn)證；
3. 參與關(guān)鍵設(shè)備選型、工藝流程布局、潔凈間/實(shí)驗(yàn)室方案審核，確保平臺的先進(jìn)性、穩(wěn)定性與可擴(kuò)展性；
4. 負(fù)責(zé)建立和完善芯片封裝測試質(zhì)量體系，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)解決異常問題，提升良率與生產(chǎn)效率；
5. 跟蹤國內(nèi)外前沿封測技術(shù)動態(tài)，組織開展技術(shù)攻關(guān)和成果轉(zhuǎn)化，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度合作、技術(shù)交流與專利布局；
6. 協(xié)助業(yè)務(wù)部門完成重大客戶的技術(shù)方案制定、重要項(xiàng)目的技術(shù)支持和技術(shù)答辯；
7. 培養(yǎng)核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，推動人才梯隊(duì)建設(shè)和技術(shù)能力提升。
2. 主導(dǎo)新型封裝技術(shù)（如SiP、2.5D/3D封裝、倒裝、WLCSP等）工藝路線設(shè)計(jì)、評估與落地，推動高端封裝產(chǎn)品在小中試平臺的轉(zhuǎn)化與驗(yàn)證；
3. 參與關(guān)鍵設(shè)備選型、工藝流程布局、潔凈間/實(shí)驗(yàn)室方案審核，確保平臺的先進(jìn)性、穩(wěn)定性與可擴(kuò)展性；
4. 負(fù)責(zé)建立和完善芯片封裝測試質(zhì)量體系，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)解決異常問題，提升良率與生產(chǎn)效率；
5. 跟蹤國內(nèi)外前沿封測技術(shù)動態(tài)，組織開展技術(shù)攻關(guān)和成果轉(zhuǎn)化，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度合作、技術(shù)交流與專利布局；
6. 協(xié)助業(yè)務(wù)部門完成重大客戶的技術(shù)方案制定、重要項(xiàng)目的技術(shù)支持和技術(shù)答辯；
7. 培養(yǎng)核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，推動人才梯隊(duì)建設(shè)和技術(shù)能力提升。
任職要求：
1. 具有10年以上芯片封裝與測試領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)，5年以上技術(shù)或管理帶頭人履歷；
2. 深厚的先進(jìn)封裝（SiP、FOWLP、BGA、2.5D/3D、WLCSP等）或高端芯片封裝測試技術(shù)背景，具備項(xiàng)目實(shí)施與平臺建設(shè)實(shí)操經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，對封裝、可靠性、失效分析、自動化生產(chǎn)有系統(tǒng)性認(rèn)知，能指導(dǎo)全流程工藝開發(fā)和驗(yàn)證；
4. 主持或參與過行業(yè)重量級項(xiàng)目（如知名IDM、OSAT龍頭、國內(nèi)外一流芯片封測平臺）優(yōu)先，有重大專利成果或獲省部級科技獎項(xiàng)者優(yōu)先；
5. 具備卓越的組織、溝通和跨部門協(xié)作能力，團(tuán)隊(duì)管理及技術(shù)創(chuàng)新能力突出，責(zé)任心強(qiáng)。
2. 深厚的先進(jìn)封裝（SiP、FOWLP、BGA、2.5D/3D、WLCSP等）或高端芯片封裝測試技術(shù)背景，具備項(xiàng)目實(shí)施與平臺建設(shè)實(shí)操經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，對封裝、可靠性、失效分析、自動化生產(chǎn)有系統(tǒng)性認(rèn)知，能指導(dǎo)全流程工藝開發(fā)和驗(yàn)證；
4. 主持或參與過行業(yè)重量級項(xiàng)目（如知名IDM、OSAT龍頭、國內(nèi)外一流芯片封測平臺）優(yōu)先，有重大專利成果或獲省部級科技獎項(xiàng)者優(yōu)先；
5. 具備卓越的組織、溝通和跨部門協(xié)作能力，團(tuán)隊(duì)管理及技術(shù)創(chuàng)新能力突出，責(zé)任心強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
南京江寧區(qū)紫金山實(shí)驗(yàn)室
相似職位
南京 - 江寧
智聯(lián)獵頭- NPI產(chǎn)品工程師5000-6000元
南京 - 浦口
江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司 - 封裝研發(fā)工程師（功率模塊)1-2萬·15薪
南京 - 江寧
南京第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司 - 工藝/制程工程師（封裝）大功率激光器方向1.5-2.5萬
南京 - 浦口
道一(天津)企業(yè)管理咨詢有限公司 - 封裝工藝工程師6000-11000元
南京 - 浦口
江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司 - 集成封裝工藝師2.1-3萬
南京 - 江寧
南京國博電子股份有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時(shí)代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強(qiáng)生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
王偉男/招聘經(jīng)理
當(dāng)前在線立即溝通
智聯(lián)獵頭智聯(lián)獵頭作為智聯(lián)招聘旗下品牌，以滿足企業(yè)中高端崗位的人才招聘需求為出發(fā)點(diǎn)，整合全球優(yōu)質(zhì)資源，覆蓋數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新一代信息技術(shù)、人工智能、金融、電子信息、裝備制造、生物醫(yī)藥與健康、房地產(chǎn)/建筑等數(shù)十個(gè)行業(yè)，擁有規(guī)模龐大、覆蓋面廣的交付團(tuán)隊(duì)，致力于向企業(yè)輸出專業(yè)化的招聘解決方案。智聯(lián)獵頭目前擁有卓聘平臺服務(wù)、招聘流程外包服務(wù)、高端人才獵尋服務(wù)三大類核心服務(wù)，具備高度定制化能力，能夠?yàn)椴煌l(fā)展階段的企業(yè)提供一站式招聘解決方案，同時(shí)為企業(yè)轉(zhuǎn)型升級提供保障，全面增強(qiáng)企業(yè)核心競爭力！智聯(lián)獵頭利用自身獨(dú)特的資源優(yōu)勢、成熟的服務(wù)模式，以及多層次的產(chǎn)品，致力于打造高效、專業(yè)的一站式人才服務(wù)模式，讓招聘更加美好！
公司主頁