職位描述
封裝工藝芯片封裝DA/FC/TCB晶圓級(jí)正裝上片晶圓級(jí)熱壓合上片BGAFC電子/半導(dǎo)體/集成電路
具備如下經(jīng)驗(yàn)
1、前三經(jīng)驗(yàn)，切割研磨相關(guān)，CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）
2、有SMT/WB經(jīng)驗(yàn)，或者有焊線經(jīng)驗(yàn)的（DB上片，熱壓合上片制程類經(jīng)驗(yàn)
3、點(diǎn)膠、模壓、制程類，晶圓級(jí)點(diǎn)膠模壓鐳射加工經(jīng)驗(yàn)，，第一個(gè)雷射鉆孔、激光開槽工藝1. Laser trim；2. Laser debond (DEBD)；3. Molding4. Underfill；5.模壓機(jī)；6.雷射鉆孔機(jī)；7.點(diǎn)膠機(jī)；8.激光解鍵合機(jī)
4、封裝工藝相關(guān)：研磨LP/GD/CMP，切片 LG+Die sawing，上片 DA/DB/FCA（含堆疊上片+倒裝上片+TCB 上片），點(diǎn)膠 Under fill ，MD（模壓封膠），焊線 wire bond，植球 ball mount；；
本崗位綜合薪資預(yù)估* 12000-14000元/月
（*稅前工資以實(shí)際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn)）
1、前三經(jīng)驗(yàn)，切割研磨相關(guān)，CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）
2、有SMT/WB經(jīng)驗(yàn)，或者有焊線經(jīng)驗(yàn)的（DB上片，熱壓合上片制程類經(jīng)驗(yàn)
3、點(diǎn)膠、模壓、制程類，晶圓級(jí)點(diǎn)膠模壓鐳射加工經(jīng)驗(yàn)，，第一個(gè)雷射鉆孔、激光開槽工藝1. Laser trim；2. Laser debond (DEBD)；3. Molding4. Underfill；5.模壓機(jī)；6.雷射鉆孔機(jī)；7.點(diǎn)膠機(jī)；8.激光解鍵合機(jī)
4、封裝工藝相關(guān)：研磨LP/GD/CMP，切片 LG+Die sawing，上片 DA/DB/FCA（含堆疊上片+倒裝上片+TCB 上片），點(diǎn)膠 Under fill ，MD（模壓封膠），焊線 wire bond，植球 ball mount；；
本崗位綜合薪資預(yù)估* 12000-14000元/月
（*稅前工資以實(shí)際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn)）
工作地點(diǎn)
泉州晉江市渠梁電子有限公司368號(hào)
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職位發(fā)布者
黃女士/HR
當(dāng)前在線立即溝通
渠梁電子有限公司渠梁電子有限公司為福建省集成電路產(chǎn)業(yè)園的封測(cè)企業(yè)，位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊(cè)成立，公司主要從事特殊運(yùn)算封裝測(cè)試業(yè)務(wù)及相關(guān)售后服務(wù)，承襲世界優(yōu)良的工藝與人才，秉持一貫精神，為廣大客戶提供服務(wù)。渠梁電子有限公司具備特殊運(yùn)算類終端產(chǎn)品技術(shù)，滿足國(guó)內(nèi)客戶特殊運(yùn)算產(chǎn)品封測(cè)需求，依實(shí)際投產(chǎn)情況引入相關(guān)產(chǎn)品。通過(guò)國(guó)家政策產(chǎn)業(yè)化布局，引領(lǐng)科技創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展建構(gòu)新優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)自主化量產(chǎn)。本項(xiàng)目目標(biāo)在于提高我國(guó)特殊運(yùn)算封裝測(cè)試自給率，為中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)，架設(shè)集成電路藍(lán)圖。同時(shí)，完善華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，爭(zhēng)取拓展市場(chǎng)占有率，為我國(guó)“中國(guó)芯”制造企業(yè)貢獻(xiàn)力量！
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