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更新于 6月13日

封裝工藝工程師

7000-11000元
  • 西安長(zhǎng)安區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝封裝設(shè)計(jì)電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
崗位職責(zé): 1. 參與評(píng)估分析陶瓷,金屬封裝,微組裝產(chǎn)品方案,新產(chǎn)品工藝的開(kāi)發(fā),導(dǎo)入、試樣工作,以及可行性量產(chǎn)方案導(dǎo)入。 2. 生產(chǎn)方案制定及實(shí)施推進(jìn),封裝工藝改進(jìn),確定工藝流程及工藝參數(shù),提高封裝良率。 3. 負(fù)責(zé)制定封裝工藝相關(guān)的流程和操作規(guī)范,工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和文件確認(rèn)審核,標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范及作業(yè)要求,定義Control Plan和FMEA,跟蹤和改善封裝良率 4. 對(duì)于封裝可靠性失效的產(chǎn)品,進(jìn)行分析,參與并解決和封裝相關(guān)的問(wèn)題。 5.封裝生產(chǎn)過(guò)程中的其他支持工作。 崗位要求: 1.有較高的溝通力及執(zhí)行力,半導(dǎo)體封裝行業(yè)從事過(guò)DB,WB,共晶焊接及回流焊等工序優(yōu)先 2.熟悉半導(dǎo)體封裝工藝原理與流程,可獨(dú)立完成工藝調(diào)試,處理工藝異常 3.對(duì)新技術(shù)具有強(qiáng)烈的好奇心, 能夠以內(nèi)在的求知欲驅(qū)動(dòng)自我主動(dòng)探索和技術(shù)攻關(guān); 4.善于跟人溝通和協(xié)調(diào)工作進(jìn)度, 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作,按時(shí)完成工作安排?

工作地點(diǎn)

長(zhǎng)安區(qū)西安君信電子科技有限責(zé)任公司7號(hào)樓

職位發(fā)布者

陳女士/HRM

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西安君信電子科技有限責(zé)任公司成立于2017年2月,應(yīng)運(yùn)而生在充滿歷史文化底蘊(yùn)、科技實(shí)力雄厚、具有獨(dú)特魅力和活力的古城西安,為了更好的服務(wù)客戶,公司堅(jiān)持以“客戶需求為中心”,圍繞國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建立了集成電路從晶圓測(cè)試、封裝、測(cè)篩、可靠性試驗(yàn)與失效分析、應(yīng)用驗(yàn)證及相關(guān)工程技術(shù)服務(wù)能力,先后獲得了來(lái)自中國(guó)科學(xué)院上海微小衛(wèi)星工程中心可靠性中心,中電科軍用電子元器件工程中心的表彰。
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