職位描述
封裝工藝封裝設計芯片封裝激光器封裝SiP電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 負責半導體激光器封裝的生產(chǎn)工藝流程開發(fā)及維護，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行；
2. 負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率及良品率的跟蹤，設備調(diào)試及異常排除，成本監(jiān)控及分析，及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善；
3. 與研發(fā)團隊一起為公司產(chǎn)品的開發(fā)提供與優(yōu)化封裝工藝設計方案；
4. 培訓和輔導一線員工的操作技能；
任職資格：
1. 本科及以上學歷，有3年以上半導體激光器設計封裝工作經(jīng)驗；
2. 熟悉激光器性能測試參數(shù)；
3. 有責任感，具備良好的溝通交流能力和團隊協(xié)作精神，能夠積極主動地工作。
工作地點
雁塔區(qū)西安半導體產(chǎn)業(yè)園E3四層
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職位發(fā)布者
杜美本/人事經(jīng)理
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西安立芯光電科技有限公司
西安立芯光電科技有限公司由海外專家團隊組建，在陜西省委、西安市委及西安高新管委會全力支持下，結(jié)合民間資本、中國科學院、西安炬光科技等聯(lián)合投資成立的專業(yè)從事半導體激光芯片研究和生產(chǎn)的高新技術企業(yè)。海外專家團隊成員長期在國外同行頂尖公司從事項目產(chǎn)品的技術研究、工藝開發(fā)和企業(yè)管理工作，分別曾經(jīng)擔任多個關鍵重要技術領域的高級工程師、技術專家以及公司高級管理人員，他們具有與國際同步水平的半導體激光器芯片研發(fā)及生產(chǎn)技術和企業(yè)管理水平，創(chuàng)業(yè)團隊將帶領立芯公司完成高功率半導體激光芯片的研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，填補國內(nèi)空白，實現(xiàn)激光芯片的國際水平，進一步形成完整的激光產(chǎn)業(yè)鏈，使中國半導體光電技術和產(chǎn)業(yè)躍上新的臺階。
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