職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計芯片封裝FCBGASiPFCBGA
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)WB BGA/FC BGA基板設(shè)計
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品外觀圖紙設(shè)計 (POD, 散熱蓋, 加固片)
3、熟悉產(chǎn)品design rule制定
4、熟練CAD, CAM, Cadence軟件
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品基板電磁仿真
6、與基板廠, 客戶溝通解決基板相關(guān)問題
7、參與封裝設(shè)計flow制定及完善
任職要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷；
2、對基板設(shè)計有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗
3、具備ABF多層基板設(shè)計能力
4、熟練使用電磁建模與仿真軟件； 熟練使用常規(guī)制圖軟件，了解阻抗匹配基礎(chǔ)知識
5、具備半導(dǎo)體制造經(jīng)驗尤佳
6、具備良好的溝通能力
工作地點
山東省濟南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標(biāo)準(zhǔn)廠房
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山東芯通微電子科技有限公司
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職位發(fā)布者
柴女士/人資主管
剛剛活躍立即溝通
山東芯通微電子科技有限公司山東芯通微電子科技有限公司，是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術(shù)企業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術(shù)和產(chǎn)品，芯通微電子核心技術(shù)團隊成員平均在封測業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗，過往均就業(yè)于國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè)，目前項目一期投資超兩億元，工廠面積超萬平方米，2024年10月建成投產(chǎn)。
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