職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試芯片封裝BGAFCBGASiPFCQFN
職位要求：
- 本科或以上學(xué)歷，封裝行業(yè)或機(jī)械工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)的學(xué)士；
- 3年以上封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，有豐富的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)；
- 熟悉封裝行業(yè)的生產(chǎn)流程和技術(shù)，能夠快速識(shí)別并解決問(wèn)題；
- 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠有效地與其他部門(mén)的同事合作；
- 熟練掌握英語(yǔ)，具備讀寫(xiě)能力。
工作地點(diǎn)
山東省濟(jì)南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號(hào)標(biāo)準(zhǔn)廠(chǎng)房
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山東芯通微電子科技有限公司山東芯通微電子科技有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測(cè)試的高新技術(shù)企業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品方向是我國(guó)目前基本空白或市場(chǎng)占有率極低的高端先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，芯通微電子核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員平均在封測(cè)業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，過(guò)往均就業(yè)于國(guó)內(nèi)外知名封裝測(cè)試企業(yè)，目前項(xiàng)目一期投資超兩億元，工廠(chǎng)面積超萬(wàn)平方米，2024年10月建成投產(chǎn)。
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