崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)設(shè)備工藝調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)幫助客戶解決設(shè)備工藝問(wèn)題；
3、工藝調(diào)試文檔記錄及SOP編寫(xiě)；
4、完成上級(jí)交待的任務(wù)。
5、負(fù)責(zé)客戶現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備質(zhì)保內(nèi)服務(wù)，現(xiàn)場(chǎng)Troubleshooting；向客戶和自己本部門提供Issue report。
6、負(fù)責(zé)客戶現(xiàn)場(chǎng)Demo機(jī)臺(tái)測(cè)試與CIP優(yōu)化改善。
7、收集客戶需求，同公司技術(shù)部門進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)改善。
任職要求：
1、材料、電子科學(xué)與技術(shù)、化學(xué)、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2、在6/8/12寸 FAB廠或者設(shè)備廠 從事過(guò)半導(dǎo)體工藝工作，對(duì)Fab廠工藝過(guò)程有一定的認(rèn)知，有Laser/Diffusion/IMP/RTP設(shè)備工藝調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、能獨(dú)立分析Rs Map、 Partitle Map、TXRF、Scratch Map.
4、細(xì)心且對(duì)工藝具有一定的敏感度。
5、吃苦耐勞。