職位描述
電鍍工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
"1.根據(jù)市場(chǎng)及產(chǎn)品的需求，負(fù)責(zé)先進(jìn)板級(jí)封裝新項(xiàng)目/產(chǎn)品/工藝的電鍍工藝開發(fā)、評(píng)審及驗(yàn)證；
2.負(fù)責(zé)電鍍?cè)O(shè)備的評(píng)估，導(dǎo)入，調(diào)試和驗(yàn)收；
3.負(fù)責(zé)電鍍相關(guān)材料的評(píng)估，測(cè)試和導(dǎo)入；
4.負(fù)責(zé)電鍍工藝Spec、SOP、FEMA等系統(tǒng)建立與維護(hù)；
5.負(fù)責(zé)電鍍工藝的不良分析和工藝改善，持續(xù)改善產(chǎn)品品質(zhì)；
6.與研發(fā)組同事完成產(chǎn)品開發(fā)；
7.電鍍?cè)O(shè)備的制程能力和生產(chǎn)效率持續(xù)提升；
8.與設(shè)備工程師，研發(fā)工程師和供應(yīng)商對(duì)設(shè)備進(jìn)行升級(jí)和改造，以達(dá)到生產(chǎn)及研發(fā)的目標(biāo)。"
任職要求:
"1.電化學(xué)或化工等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，特別優(yōu)秀者可放寬；
2.3年以上電鍍銅工藝經(jīng)驗(yàn)，有BUMPING、WLCSP或PLP 電鍍經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.精通RDL,UBM,Pillar 電鍍制程；
4.熟悉WLCSP/PLP 工藝制程；
5.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本統(tǒng)計(jì)原理，熟悉JMP或Minitab中的一種；
6.英文讀寫流利。"
職位福利：不加班、周末雙休、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、員工食堂
工作地點(diǎn)
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
認(rèn)證資質(zhì)
營業(yè)執(zhí)照信息
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職位發(fā)布者
楊洪華/招聘專員
立即溝通
成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)服務(wù)的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團(tuán)生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級(jí)先進(jìn)系統(tǒng)封測(cè)業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計(jì)、芯片封裝、芯片測(cè)試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運(yùn)算、汽車電子等領(lǐng)域。奕成科技擁有先進(jìn)的板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)工廠。依托高標(biāo)準(zhǔn)廠房、高等級(jí)潔凈室、自動(dòng)化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實(shí)現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)封測(cè)智能生產(chǎn)基地。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)，獨(dú)創(chuàng)的板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，可對(duì)應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進(jìn)板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測(cè)解決方案。
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