崗位職責(zé):
"1.根據(jù)市場(chǎng)及產(chǎn)品的需求,負(fù)責(zé)先進(jìn)板級(jí)封裝新項(xiàng)目/產(chǎn)品/工藝的電鍍工藝開發(fā)、評(píng)審及驗(yàn)證;
2.負(fù)責(zé)電鍍?cè)O(shè)備的評(píng)估,導(dǎo)入,調(diào)試和驗(yàn)收;
3.負(fù)責(zé)電鍍相關(guān)材料的評(píng)估,測(cè)試和導(dǎo)入;
4.負(fù)責(zé)電鍍工藝Spec、SOP、FEMA等系統(tǒng)建立與維護(hù);
5.負(fù)責(zé)電鍍工藝的不良分析和工藝改善,持續(xù)改善產(chǎn)品品質(zhì);
6.與研發(fā)組同事完成產(chǎn)品開發(fā);
7.電鍍?cè)O(shè)備的制程能力和生產(chǎn)效率持續(xù)提升;
8.與設(shè)備工程師,研發(fā)工程師和供應(yīng)商對(duì)設(shè)備進(jìn)行升級(jí)和改造,以達(dá)到生產(chǎn)及研發(fā)的目標(biāo)。"
任職要求:
"1.電化學(xué)或化工等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,特別優(yōu)秀者可放寬;
2.3年以上電鍍銅工藝經(jīng)驗(yàn),有BUMPING、WLCSP或PLP 電鍍經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.精通RDL,UBM,Pillar 電鍍制程;
4.熟悉WLCSP/PLP 工藝制程;
5.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本統(tǒng)計(jì)原理,熟悉JMP或Minitab中的一種;
6.英文讀寫流利。"
職位福利:不加班、周末雙休、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、員工食堂