鍵合工藝開發(fā)與優(yōu)化：
1. 設(shè)計并驗證鍵合工藝參數(shù)（如壓力、溫度、超聲功率等），提升鍵合強度、信號傳輸效率及熱穩(wěn)定性；2. 針對新材料或新封裝形式制定鍵合技術(shù)方案，解決工藝兼容性問題；
3. 跟蹤行業(yè)技術(shù)趨勢（如扇出型封裝、系統(tǒng)級封裝），推動鍵合工藝迭代升級
4. 負責(zé)量產(chǎn)過程鍵合工藝支撐，維護K&S、尚進等品牌金絲/鋁絲鍵合機穩(wěn)定性，確保生產(chǎn)良率；
5. 分析鍵合失效（斷絲、虛焊、塌陷等）根本原因，提出工藝或設(shè)備調(diào)整方案并落地。
技術(shù)協(xié)作與質(zhì)量標準化：
1. 與設(shè)計、材料、可靠性團隊協(xié)同，優(yōu)化芯片焊盤布局及封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計；
2. 制定鍵合工藝控制計劃，參與封裝可靠性驗證（溫度循環(huán)、振動測試等）；
3. 編寫鍵合工藝技術(shù)文檔，主導(dǎo)工藝認證及客戶審核。
設(shè)備管理與其他工作：
1. 負責(zé)鍵合工藝現(xiàn)場5S管理及K&S、尚進等鍵合設(shè)備的維修保養(yǎng)；
2. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

任職條件：

1、材料科學(xué)與工程、電子封裝技術(shù)、機械工程、微電子封裝、焊接工藝等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
2、3年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)經(jīng)驗，熟悉引線鍵合、倒裝芯片或晶圓級封裝工藝。
3、熟練使用鍵合設(shè)備（如K&S 、尚進）及檢測工具（如光學(xué)顯微鏡、拉力測試儀）。
4、掌握失效分析技術(shù)（如SEM/EDS、X-Ray檢測）及統(tǒng)計過程控制（SPC）方法。
5、具備較強的數(shù)據(jù)分析能力和問題解決邏輯，能獨立完成DOE實驗設(shè)計。
6、良好的跨部門溝通能力，適應(yīng)潔凈室工作環(huán)境（需穿戴無塵服）。

有意者可投遞簡歷，優(yōu)異者薪酬可面談~~~

工作地點：

四川省成都市雙流區(qū)精工東一路666號聯(lián)東U谷