【崗位職責(zé)】
1.負(fù)責(zé)射頻、微波模組工藝方案制定,工藝文件編制;
2.負(fù)責(zé)工藝預(yù)研項(xiàng)目申報(bào)及實(shí)施;
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)工藝問題處理;
4.負(fù)責(zé)射頻微系統(tǒng)集成工藝攻關(guān)。
【任職條件】
1.碩士及以上學(xué)歷,集成電路、電子科學(xué)與技術(shù)、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2.有企事業(yè)單位從事射頻微系統(tǒng)集成、微組裝工藝相關(guān)工作2年以上經(jīng)驗(yàn),有航天電子產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有工藝預(yù)研項(xiàng)目申報(bào)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.有良好的文字功底,可完成各種申報(bào)材料編制;
4.會(huì)使用工藝仿真軟件,會(huì)使用制圖軟件完成各種工裝設(shè)計(jì);
5.有國(guó)內(nèi)外主流自動(dòng)健合、自動(dòng)貼片等封裝設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6.熟悉GJB中關(guān)于特殊過程確認(rèn)、關(guān)鍵過程控制、首件鑒定等相關(guān)要求。