崗位職責:
1. 能獨立參與先進板級封裝Photo LDI相關工藝產(chǎn)品定型,工藝驗證,不良分析及解決,以及相關工藝SPEC,SOP的建立;
2.配合研發(fā)工程師進行相關設備、材料評估和導入,提出相應方案,以及上下游相關工藝工開發(fā)。
3.完成相關工藝的Tech & Product qual。
4.配合供應商對設備進行升級、改造,以達到生產(chǎn)及研發(fā)目標;
5.負責對后入職員工的培訓和督導工作;
任職要求:
1.本科及以上學歷,機械、電子、材料. 自動化及相關專業(yè);
2.三年以上半導體行業(yè)或面板行業(yè)工程師工作經(jīng)驗,熟悉各種黃光設備和工藝,如Coater, Stepper/exposure, Developer 等的一種或多種;
3. 有LDI設備使用,異常解決經(jīng)驗;
4.有Photo工藝不良處理和改善經(jīng)驗;
5.了解IATF五大工具(APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA);
6.熟悉PDCA/8D 等工程工具;
7.了解IATF16949,IS014001、QC080000等管理體系要求;
8.具備良好的執(zhí)行力和溝通能力;