職位描述
ERP開(kāi)發(fā)軟件實(shí)施系統(tǒng)運(yùn)維IT服務(wù)
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)制造部門(mén)和質(zhì)量部門(mén)的數(shù)字化需求，引入或設(shè)計(jì)中、長(zhǎng)期技術(shù)解決方案以支持業(yè)務(wù)運(yùn)作或解決業(yè)務(wù)問(wèn)題；
2、負(fù)責(zé)MES、QMS、SPC系統(tǒng)的數(shù)字化需求實(shí)施，協(xié)調(diào)各部門(mén)解決實(shí)施中遇到的問(wèn)題；
3、支持MES、QMS、SPC系統(tǒng)的日常運(yùn)維和項(xiàng)目管理，收集整理用戶(hù)需求；
4、參與需求調(diào)研、設(shè)計(jì)評(píng)審、開(kāi)發(fā)功能測(cè)試，編制相關(guān)的用戶(hù)使用手冊(cè)，對(duì)用戶(hù)進(jìn)行相關(guān)的培訓(xùn)工作。
1、根據(jù)制造部門(mén)和質(zhì)量部門(mén)的數(shù)字化需求，引入或設(shè)計(jì)中、長(zhǎng)期技術(shù)解決方案以支持業(yè)務(wù)運(yùn)作或解決業(yè)務(wù)問(wèn)題；
2、負(fù)責(zé)MES、QMS、SPC系統(tǒng)的數(shù)字化需求實(shí)施，協(xié)調(diào)各部門(mén)解決實(shí)施中遇到的問(wèn)題；
3、支持MES、QMS、SPC系統(tǒng)的日常運(yùn)維和項(xiàng)目管理，收集整理用戶(hù)需求；
4、參與需求調(diào)研、設(shè)計(jì)評(píng)審、開(kāi)發(fā)功能測(cè)試，編制相關(guān)的用戶(hù)使用手冊(cè)，對(duì)用戶(hù)進(jìn)行相關(guān)的培訓(xùn)工作。
崗位要求：
1、學(xué)歷(數(shù)字化工作經(jīng)驗(yàn)豐富及精通業(yè)務(wù)和開(kāi)發(fā)者可適當(dāng)放寬至專(zhuān)科）+計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、財(cái)經(jīng)或統(tǒng)計(jì)學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、對(duì)MES、QMS、SPC等至少一項(xiàng)應(yīng)用系統(tǒng)業(yè)務(wù)有深入了解，并精通其業(yè)務(wù)（熟悉哥瑞利系統(tǒng)更優(yōu)）。
1、學(xué)歷(數(shù)字化工作經(jīng)驗(yàn)豐富及精通業(yè)務(wù)和開(kāi)發(fā)者可適當(dāng)放寬至專(zhuān)科）+計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、財(cái)經(jīng)或統(tǒng)計(jì)學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、對(duì)MES、QMS、SPC等至少一項(xiàng)應(yīng)用系統(tǒng)業(yè)務(wù)有深入了解，并精通其業(yè)務(wù)（熟悉哥瑞利系統(tǒng)更優(yōu)）。
工作地點(diǎn)
中山芯承半導(dǎo)體有限公司(工廠)
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職位發(fā)布者
馮女士/HR
立即溝通
中山芯承半導(dǎo)體有限公司中山芯承半導(dǎo)體有限公司于2022年3月在廣東省中山市注冊(cè)成立，公司致力于設(shè)計(jì)、研發(fā)和量產(chǎn)半導(dǎo)體芯片封裝基板。公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)具有超過(guò)20年以上封裝工藝和封裝基板研發(fā)和量產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，核心技術(shù)人員具有10年以上封裝基板的研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于2023年6月正式連線(xiàn)生產(chǎn)，產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化和智能化程度高。一期工廠開(kāi)發(fā)導(dǎo)入MSAP、ETS和SAP等先進(jìn)基板加工工藝，滿(mǎn)足射頻模組芯片、存儲(chǔ)芯片、應(yīng)用處理器芯片和高性能計(jì)算芯片等封裝用的基板需求。公司已通過(guò)ISO9001和ISO14001等體系認(rèn)證。公司推行全面質(zhì)量管理，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品量產(chǎn)，滿(mǎn)足半導(dǎo)體客戶(hù)對(duì)封裝基板的質(zhì)量要求。封裝基板作為芯片封裝的載體，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵材料，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。中山芯承半導(dǎo)體有限公司以承載價(jià)值，共享科技的力量為使命，以成為世界一流的封裝基板解決方案提供商，持續(xù)為合作伙伴創(chuàng)造價(jià)值為愿景，秉持著客戶(hù)導(dǎo)向、團(tuán)隊(duì)協(xié)作、創(chuàng)新突破、合作共贏的價(jià)值觀，為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的封裝基板產(chǎn)品和服務(wù)。中山芯承正在招賢納士，歡迎有志之士的加入，共同為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)力量，共創(chuàng)芯承美好未來(lái)！
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