中山芯承半導體有限公司于2022年3月在廣東省中山市注冊成立，公司致力于設計、研發(fā)和量產半導體芯片封裝基板。公司創(chuàng)始團隊具有超過20年以上封裝工藝和封裝基板研發(fā)和量產管理經驗，核心技術人員具有10年以上封裝基板的研發(fā)和量產經驗。

公司高密度倒裝芯片封裝基板量產一期工廠已于2023年6月正式連線生產，產線自動化和智能化程度高。一期工廠開發(fā)導入MSAP、ETS和SAP等先進基板加工工藝，滿足射頻模組芯片、存儲芯片、應用處理器芯片和高性能計算芯片等封裝用的基板需求。公司已通過ISO9001和ISO14001等體系認證。公司推行全面質量管理，實現(xiàn)質量穩(wěn)定、可靠的產品量產，滿足半導體客戶對封裝基板的質量要求。

封裝基板作為芯片封裝的載體，是集成電路產業(yè)鏈的關鍵材料，是我國集成電路產業(yè)的短板。中山芯承半導體有限公司以 承載價值，共享科技的力量 為使命，以成為 世界一流的封裝基板解決方案提供商，持續(xù)為合作伙伴創(chuàng)造價值 為愿景，秉持著 客戶導向、團隊協(xié)作、創(chuàng)新突破、合作共贏 的價值觀，為國內集成電路產業(yè)提供優(yōu)質的封裝基板產品和服務。

中山芯承正在招賢納士，歡迎有志之士的加入，共同為中國半導體產業(yè)貢獻力量，共創(chuàng)芯承美好未來！