職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1、負責IC載板生產過程不合格品控制，異常發(fā)生后產品和過程風險的圍堵排查確認，品質異常真因改善推動，糾正和預防措施效果驗證；
2、負責過程監(jiān)控檢驗設備的計量校準、測量系統(tǒng)分析，根據過程品質波動狀況實時調整優(yōu)化監(jiān)控方法，制訂和維護過程檢驗文件，提升過程監(jiān)控有效性；
3、負責指導和培訓IPQC員工，提升檢驗技能和效率，監(jiān)督員工按文件規(guī)范作業(yè)；
4、內審、客戶審核、第三方體系審核應審和負責審核發(fā)現(xiàn)問題的整改結案。
任職要求:
1、本科以上學歷，化學化工、機械、電子等理工科類專業(yè)，英語四級以上；
2、熟悉PCB或IC封裝載板制程，3年以上行業(yè)經驗；
3、有熟悉IC載板產品標準、IC載板制程過程、品質管控和異常處理經驗者優(yōu)先。
1、負責IC載板生產過程不合格品控制，異常發(fā)生后產品和過程風險的圍堵排查確認，品質異常真因改善推動，糾正和預防措施效果驗證；
2、負責過程監(jiān)控檢驗設備的計量校準、測量系統(tǒng)分析，根據過程品質波動狀況實時調整優(yōu)化監(jiān)控方法，制訂和維護過程檢驗文件，提升過程監(jiān)控有效性；
3、負責指導和培訓IPQC員工，提升檢驗技能和效率，監(jiān)督員工按文件規(guī)范作業(yè)；
4、內審、客戶審核、第三方體系審核應審和負責審核發(fā)現(xiàn)問題的整改結案。
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1、本科以上學歷，化學化工、機械、電子等理工科類專業(yè)，英語四級以上；
2、熟悉PCB或IC封裝載板制程，3年以上行業(yè)經驗；
3、有熟悉IC載板產品標準、IC載板制程過程、品質管控和異常處理經驗者優(yōu)先。
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工作地點
中山芯承半導體有限公司
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職位發(fā)布者
馮女士/HR
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中山芯承半導體有限公司中山芯承半導體有限公司于2022年3月在廣東省中山市注冊成立，公司致力于設計、研發(fā)和量產半導體芯片封裝基板。公司創(chuàng)始團隊具有超過20年以上封裝工藝和封裝基板研發(fā)和量產管理經驗，核心技術人員具有10年以上封裝基板的研發(fā)和量產經驗。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產一期工廠已于2023年6月正式連線生產，產線自動化和智能化程度高。一期工廠開發(fā)導入MSAP、ETS和SAP等先進基板加工工藝，滿足射頻模組芯片、存儲芯片、應用處理器芯片和高性能計算芯片等封裝用的基板需求。公司已通過ISO9001和ISO14001等體系認證。公司推行全面質量管理，實現(xiàn)質量穩(wěn)定、可靠的產品量產，滿足半導體客戶對封裝基板的質量要求。封裝基板作為芯片封裝的載體，是集成電路產業(yè)鏈的關鍵材料，是我國集成電路產業(yè)的短板。中山芯承半導體有限公司以承載價值，共享科技的力量為使命，以成為世界一流的封裝基板解決方案提供商，持續(xù)為合作伙伴創(chuàng)造價值為愿景，秉持著客戶導向、團隊協(xié)作、創(chuàng)新突破、合作共贏的價值觀，為國內集成電路產業(yè)提供優(yōu)質的封裝基板產品和服務。中山芯承正在招賢納士，歡迎有志之士的加入，共同為中國半導體產業(yè)貢獻力量，共創(chuàng)芯承美好未來！
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