專業(yè)要求:電子信息、半導(dǎo)體物理、材料、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)
崗位要求:
1.對各類半導(dǎo)體分立器件、單片集成電路器件、光電器件的基本原理有扎實的功底,對各類器件封裝有一定的認(rèn)識;
2.熟練應(yīng)用仿真設(shè)計軟件(如SolidWorks、multisim等)、繪圖軟件(如Auto CAD);
3.熟悉半導(dǎo)體器件封裝基本工藝(如真空燒結(jié)、超聲鍵合、塑封成型);
4.具有實際的先進(jìn)封裝設(shè)計經(jīng)驗或封裝工藝技術(shù)經(jīng)驗者(如FOPLP封裝)優(yōu)先。
5.責(zé)任心強(qiáng),工作認(rèn)真、仔細(xì);
6.具備創(chuàng)新思維、創(chuàng)造力及一定的積極主動性,能夠提出新穎的想法和解決方案;
7.有良好的團(tuán)隊合作能力、表達(dá)能力、溝通協(xié)調(diào)能力和學(xué)習(xí)總結(jié)能力;
8.熱愛技術(shù)、注重工作效率、刻苦耐勞;
9.有適應(yīng)能力,能夠快速適應(yīng)新環(huán)境、新任務(wù)、新要求。
崗位職責(zé):
1.針對用戶的需求進(jìn)行封裝設(shè)計,制定封裝工藝技術(shù)路線并實現(xiàn)。
2.負(fù)責(zé)新型封裝材料驗證考核,新封裝工藝技術(shù)的研究定型。
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的失效分析及工藝改進(jìn);
福利待遇:一經(jīng)錄用待遇從優(yōu),入職繳納五險一金,可申請員工宿舍,可享受員工培訓(xùn)、節(jié)日福利、餐飲補(bǔ)貼、租房補(bǔ)貼、取暖補(bǔ)貼、高溫津貼、交通補(bǔ)貼等福利。
發(fā)展平臺:
1.國企平臺優(yōu)勢:參與國家級重點項目、與科研院所合作、論壇交流;
2.半導(dǎo)體領(lǐng)域核心參與者:深耕芯片設(shè)計、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié);
3.全鏈條研發(fā)保障:實現(xiàn)從晶圓到成品的全流程生產(chǎn)閉環(huán),為技術(shù)落地與規(guī)模量產(chǎn)提供堅實工藝支撐;
4.晉升通道清晰透明:以能力為標(biāo)尺、以貢獻(xiàn)為導(dǎo)向。