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崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)芯片封裝加工，包括芯片金線(xiàn)連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
2. 參與封裝材料選型和性能測(cè)試，對(duì)封裝過(guò)程進(jìn)行優(yōu)化。
3. 執(zhí)行封裝工藝流程，負(fù)責(zé)封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題。
4. 追蹤封裝材料和封裝技術(shù)的前沿信息，對(duì)公司封裝技術(shù)的提升做出貢獻(xiàn)。
任職要求：
1. 專(zhuān)科以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2. 具有較強(qiáng)的芯片封裝經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3. 掌握焊線(xiàn)機(jī)封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。
4. 具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力，能夠按時(shí)高質(zhì)量完成任務(wù)。