職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設計激光器封裝LED封裝MEMS傳感器封裝光學器件封裝芯片封裝ANSYS電子/半導體/集成電路電子設備制造
提供住宿
工作職責：1、負責芯片封裝方案的設計、開發(fā)、導入和量產(chǎn)維護，確保芯片在封裝后能滿足電性能、熱性能、機械性能及可靠性的要求，并實現(xiàn)成本最優(yōu)和高效率生產(chǎn)。
2、方案選型與評估： 根據(jù)芯片的特性（如功耗、頻率、引腳數(shù)、尺寸）和客戶需求，選擇合適的封裝類型
3.材料選型： 評估和選擇封裝用的關鍵材料，包括基板、引線框架、塑封料、粘接材料、散熱片等。
4. 工藝流程制定： 開發(fā)和優(yōu)化封裝工藝流程，涵蓋晶圓減薄、劃片、裝片、引線鍵合/倒裝芯片、塑封、電鍍、打印、切割等一系列步驟。
5.新工藝/技術開發(fā)： 研究和導入新的封裝技術和工藝，如硅通孔、晶圓級封裝、混合鍵合等，以提升產(chǎn)品性能、縮小尺寸或降低成本。
6.參數(shù)優(yōu)化： 通過實驗設計等方法，優(yōu)化各工藝步驟的關鍵參數(shù)（如鍵合力量、溫度曲線、塑封壓力等），以提升良率和可靠性。
任職要求：
1、本科及以上學歷
2、熟悉半導體封裝工藝流程、封裝類型和材料特性。
3、工藝知識： 精通至少一種或幾種關鍵封裝工藝（如引線鍵合、倒裝芯片、塑封等）。
4、軟件工具： 熟悉AutoCAD， ProE等設計軟件；掌握ANSYS， COMSOL等仿真軟件者優(yōu)先；了解SPC數(shù)據(jù)分析工具
1、本科及以上學歷
2、熟悉半導體封裝工藝流程、封裝類型和材料特性。
3、工藝知識： 精通至少一種或幾種關鍵封裝工藝（如引線鍵合、倒裝芯片、塑封等）。
4、軟件工具： 熟悉AutoCAD， ProE等設計軟件；掌握ANSYS， COMSOL等仿真軟件者優(yōu)先；了解SPC數(shù)據(jù)分析工具
工作地點
濟南歷城區(qū)人工智能大廈
入職公司信息
- 入職公司: 某制造業(yè)公司
- 公司地址: 銅陵義安區(qū)
- 公司人數(shù): 100-299人
認證資質
人力資源服務許可認證
人力資源服務許可證是由國家人力資源與社會保障相關部門頒發(fā)，代表人才經(jīng)紀人所在企業(yè)可以合法開展人力資源相關業(yè)務的資質證件。展示該標簽代表該企業(yè)發(fā)布此職位時已上傳《人力資源服務許可證》或《人力資源服務備案證書》并經(jīng)由平臺審驗通過。
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