崗位職責(zé) 1. 負(fù)責(zé)非制冷紅外探測(cè)器(Uncooled IR FPA)的晶圓級(jí)封裝(WLP)工藝開發(fā)、優(yōu)化及量產(chǎn)導(dǎo)入,包括但不限于: n 紅外敏感材料(如VO?)的晶圓級(jí)鍵合; n 真空封裝工藝設(shè)計(jì)與可靠性驗(yàn)證; n 光學(xué)窗口(如Ge、ZnSe)的晶圓級(jí)集成與抗反射鍍層處理。 2. 解決封裝過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題(如氣密性、應(yīng)力控制、熱失配等)。 3. 主導(dǎo)WLP工藝與MEMS工藝(如犧牲層釋放)的協(xié)同集成。 4. 建立封裝可靠性測(cè)試體系,分析失效模式并改進(jìn)工藝。 5. 對(duì)接探測(cè)器設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)以提升性能(NETD、響應(yīng)率)。