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更新于 10月27日

封裝外包工程管理高級工程師

1.4-2.8萬·14薪
  • 西安未央?yún)^(qū)
  • 10年以上
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝測試封裝工藝封裝設(shè)計(jì)芯片封裝光學(xué)器件封裝功率器件DFNQFNTOMODULE電子/半導(dǎo)體/集成電路
核心職責(zé)
一、工程技術(shù)管理
1.產(chǎn)品定義與規(guī)劃:結(jié)合公司的產(chǎn)品系列規(guī)劃和新型號、新晶圓平臺的研發(fā)計(jì)劃,拉通封裝資源和工程能力,評估產(chǎn)品封裝方案,為芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)品定義提供決策建議。同時對公司產(chǎn)品的封裝系列、包裝、印章、測試等規(guī)范有系統(tǒng)性規(guī)劃,定期聯(lián)合封裝廠持續(xù)進(jìn)行升級優(yōu)化。
2.技術(shù)對接與轉(zhuǎn)移: 主導(dǎo)新產(chǎn)品從內(nèi)部研發(fā)到外包封裝廠的技術(shù)轉(zhuǎn)移全過程,確保設(shè)計(jì)意圖、工藝規(guī)范和可靠性要求被準(zhǔn)確理解和執(zhí)行。
3.工藝與良率管理: 深度參與外包伙伴的封裝工藝分析和優(yōu)化,主導(dǎo)封測、測試良率提升項(xiàng)目,解決封裝測試生產(chǎn)過程中的技術(shù)難題。
4.質(zhì)量與可靠性保證: 參與建立并維護(hù)嚴(yán)格的外包質(zhì)量管控體系,協(xié)助品質(zhì)管理部技術(shù)層面處理重大質(zhì)量異常(8D報(bào)告),監(jiān)督供應(yīng)商的可靠性測試(HTRB, H3TRB, TC, PTC等)數(shù)據(jù),確保產(chǎn)品符合車規(guī)級或工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)。
5.新技術(shù)評估: 持續(xù)評估和引進(jìn)新的封裝技術(shù)、材料和潛在供應(yīng)商,為公司未來的產(chǎn)品規(guī)劃、成本優(yōu)化等提供技術(shù)支持。
二、 商務(wù)與供應(yīng)鏈管理
1.戰(zhàn)略尋源與供應(yīng)商管理: 參與制定并執(zhí)行公司的封裝外包測試,負(fù)責(zé)新供應(yīng)商的開發(fā)、審核、認(rèn)證。
2.商務(wù)談判與成本控制: 能夠主導(dǎo)與封裝廠的工程訂單合同、工程費(fèi)價(jià)格談判、技術(shù)降本計(jì)劃,并有效管理封裝成本(CoGS),達(dá)成公司的成本目標(biāo)。
3.工程批交付管理: 與供應(yīng)商共同規(guī)劃工程批產(chǎn)能,與內(nèi)部計(jì)劃、銷售部門協(xié)同,管理工程訂單交付,確保各類訂單如期交付。
4.整體績效管理: 配合外包部門建立并監(jiān)控供應(yīng)商核心績效指標(biāo)(KPIs),包括但不限于技術(shù)配合度、質(zhì)量表現(xiàn)、交付表現(xiàn)、成本和,定期進(jìn)行業(yè)務(wù)評審。
任職要求
必備條件:
1.教育背景: 本科及以上學(xué)歷,微電子、材料科學(xué)、機(jī)械工程、電子工程或相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗(yàn):
(1)至少 10年 在半導(dǎo)體行業(yè)的工作經(jīng)驗(yàn),其中 5年以上 專注于功率半導(dǎo)體(IGBT, MOSFET, SiC, GaN)的封裝工藝、工程或外包管理。
(2)擁有豐富的OSAT(封裝測試外包廠)直接合作的經(jīng)驗(yàn),封裝大廠合作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,了解至少一種主流功率器件封裝工藝流程和工程能力,測試平臺特點(diǎn)和測試能力。
3.工程技能:
(1)精通至少一種主流功率封裝技術(shù)(如:TO系列, Module, QFN, PDFN等)的工藝流程、材料特性和失效模式。
(2)熟悉功率半導(dǎo)體器件的可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)與方法。
(3)能夠閱讀和理解技術(shù)文檔、圖紙及規(guī)格書。
4.商務(wù)技能:
(1)具備出色的商務(wù)談判、合同管理和供應(yīng)商管理能力
(2)擁有敏銳的成本分析能力和豐富的降本實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
(3)出色的項(xiàng)目管理技能,能夠同時領(lǐng)導(dǎo)多個復(fù)雜項(xiàng)目。
5.個人素質(zhì):
(1)卓越的溝通、協(xié)調(diào)和影響力,能夠在跨文化、跨職能團(tuán)隊(duì)中有效工作。
(2)以結(jié)果為導(dǎo)向,具備強(qiáng)大的解決問題能力和戰(zhàn)略思維。

獎金績效

年終獎

工作地點(diǎn)

西安未央?yún)^(qū)華羿微電子股份有限公司

職位發(fā)布者

張培培/招聘專員

昨日活躍
立即溝通
公司Logo華羿微電子股份有限公司
華羿微電子股份有限公司成立于2017年6月28日,位于西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)草灘生態(tài)產(chǎn)業(yè)園,占地面積200.775畝。企業(yè)注冊資本4.1億元,天水華天電子集團(tuán)股份有限公司是公司的控股股東,持有公司88.46%的股權(quán)。華天電子集團(tuán)的產(chǎn)品現(xiàn)有塑封集成電路、半導(dǎo)體功率器件、模擬/混合集成電路、電源模塊、集成壓力傳感器/變送器、半導(dǎo)體封裝設(shè)備/模具、半導(dǎo)體包裝材料、MEMS、LED等9大系列1000多個品種。產(chǎn)品應(yīng)用于智能移動終端、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、新能源汽車、節(jié)能環(huán)保、信息安全等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)及航空航天各個領(lǐng)域,集團(tuán)的半導(dǎo)體產(chǎn)品年生產(chǎn)能力達(dá)到240億只。華羿微電子主要從事汽車級功率器件與模塊封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,依托于集團(tuán)公司,在市場銷售、技術(shù)開發(fā)及人才支撐、管理機(jī)制和基礎(chǔ)設(shè)施等方面,具有領(lǐng)先優(yōu)勢。公司以高新技術(shù)為核心,致力于電子元器件國產(chǎn)化的設(shè)計(jì)研發(fā)、制造、封測與銷售,發(fā)展成為一家準(zhǔn)IDM公司。經(jīng)過不懈努力,現(xiàn)已成為從事中高壓大功率場效應(yīng)管(MOSFET)及電源管理IC等功率器件和模擬集成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、制造、封測和銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有強(qiáng)大的研發(fā)與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),產(chǎn)品技術(shù)和工藝目前處于國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先水平,產(chǎn)品可與國際著名電子公司同類產(chǎn)品相互替代。同時公司擁有先進(jìn)的產(chǎn)線設(shè)備、完整的檢測中心,嚴(yán)格的專人專項(xiàng)管理,保障了產(chǎn)品的高一致性和高可靠性。公司以“優(yōu)良的品質(zhì),高效的服務(wù)”為指導(dǎo)思想,以市場需求為已任,技術(shù)不斷創(chuàng)新,產(chǎn)能不斷增加,以滿足國內(nèi)外客戶的批量訂單。隨著華羿微電子的不斷壯大,公司已在無錫、天津、徐州、成都設(shè)立了辦事處,在深圳指定了專業(yè)代理商,以便為客戶提供更快更直接的服務(wù)。工業(yè)強(qiáng)則國強(qiáng),華羿以“為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值”為發(fā)展理念,投入更大精力,更多財(cái)力,致力于電子行業(yè)的縱深研發(fā),為滿足客戶日新月異發(fā)展的需求做好準(zhǔn)備,使得華羿微電子與客戶之間有更深層更廣域的精誠合作,攜手共同成長。
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