職位描述
芯片封裝半導(dǎo)體電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)：
1.依據(jù)生產(chǎn)工藝文件及作業(yè)指導(dǎo)書要求，完成微波芯片共晶、燒結(jié)、粘接、鍵合等微組裝工作及電裝工作并進行過程記錄填寫。
2.負責(zé)對微組裝設(shè)備工具進行日常維護和保養(yǎng)。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 熟悉一定的半導(dǎo)體、芯片封裝知識，對電子器件有一定了解。
3. 具有較強的動手能力和團隊合作精神，能夠適應(yīng)一定的工作壓力和加班需要。
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 熟悉一定的半導(dǎo)體、芯片封裝知識，對電子器件有一定了解。
3. 具有較強的動手能力和團隊合作精神，能夠適應(yīng)一定的工作壓力和加班需要。
工作地點
長安區(qū)西安君信電子科技有限責(zé)任公司7號樓
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職位發(fā)布者
陳女士/HRM
昨日活躍立即溝通
西安君信電子科技有限責(zé)任公司西安君信電子科技有限責(zé)任公司成立于2017年2月，應(yīng)運而生在充滿歷史文化底蘊、科技實力雄厚、具有獨特魅力和活力的古城西安，為了更好的服務(wù)客戶，公司堅持以“客戶需求為中心”，圍繞國產(chǎn)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建立了集成電路從晶圓測試、封裝、測篩、可靠性試驗與失效分析、應(yīng)用驗證及相關(guān)工程技術(shù)服務(wù)能力，先后獲得了來自中國科學(xué)院上海微小衛(wèi)星工程中心可靠性中心，中電科軍用電子元器件工程中心的表彰。
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