崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)平行縫焊工藝調(diào)試、參數(shù)優(yōu)化、過程管控及量產(chǎn)良率提升與穩(wěn)定維護(hù)。
2、針對(duì)封焊漏氣、焊偏、炸火、裂邊、外觀不良等工藝問題分析根因、制定改善方案并推動(dòng)落地。
3、負(fù)責(zé)平行縫焊設(shè)備日常點(diǎn)檢、保養(yǎng)、校準(zhǔn)及故障快速處理,保障設(shè)備正常運(yùn)行。
4、參與新產(chǎn)品導(dǎo)入、樣品試制、工藝驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入,輸出相關(guān)工藝文件與記錄。
5、完善工藝標(biāo)準(zhǔn)、作業(yè)指導(dǎo)書,規(guī)范生產(chǎn)操作,滿足車規(guī) / JG/ 高可靠封裝質(zhì)量要求。
任職要求
1、大專及以上學(xué)歷,微電子、封裝技術(shù)、材料、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)。
2、2 年及以上半導(dǎo)體封裝平行縫焊工藝或設(shè)備實(shí)操工作經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉平行縫焊原理、參數(shù)調(diào)試、夾具治具調(diào)整、氣密性封裝流程及檢測(cè)要求。
4、能獨(dú)立分析解決工藝異常,具備數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與分析能力。
5、有陶瓷 / 金屬管殼封裝、車規(guī)級(jí)、JG或高可靠產(chǎn)品封焊經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。