薪資：25-35k
地址：重慶沙坪壩區(qū)
學(xué)歷：本科及以上
專業(yè)： 微電子、電子信息、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)
崗位職責(zé)：
1．完成封裝方案和整體規(guī)劃：包括布局拼版、材料選型、工藝制程、成本分析等，輸出方案分析報(bào)告；
2．完成基板版圖設(shè)計(jì)（WB、FC BGA、LGA、POP、SiP、2.5D/3D），并進(jìn)行SI/PI/EMI/應(yīng)力/熱/模流仿真分析，輸出分析報(bào)告；
3．負(fù)責(zé)微系統(tǒng)工藝、流程、材料及關(guān)鍵參數(shù)（BOM選材、設(shè)備能力、技術(shù)指標(biāo)等）；
4．負(fù)責(zé)基板封裝驗(yàn)證相關(guān)工作；
5．與基板代工廠技術(shù)交流，評估設(shè)計(jì)可行性及設(shè)計(jì)參數(shù)優(yōu)化，處理開發(fā)和量產(chǎn)階段技術(shù)問題，提高良率。
崗位要求：
1．本科及以上，微電子、電子信息、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)；
2．5年以上封裝基板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，至少有以下兩種及以上封裝形式基板設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)歷（WB、FC BGA、LGA、POP、SiP）；
3．熟悉先進(jìn)SiP工藝流程與封裝設(shè)備，具備豐富的先進(jìn)封裝、微系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4．熟悉封裝技術(shù)，具備封裝基板layout設(shè)計(jì)及SMT經(jīng)驗(yàn)；
5．至少熟練掌握一種主流仿真工具，及相應(yīng)EDA軟件；
6．具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)意識(shí)和敬業(yè)精神。
其它：
1.有一定了解的：客戶需求分析，競品調(diào)研、工作流分析等相關(guān)工作；
2.可以加分的：有聲納、音頻或海洋相關(guān)行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；熟悉國家/地區(qū)項(xiàng)目申報(bào)流程；熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專業(yè)文獻(xiàn)。