崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的封裝試制,并向產(chǎn)品研發(fā)、工藝研發(fā)人員提供改進(jìn)信息;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的樣件、小批量封裝以及后續(xù)訂單生產(chǎn);
3、負(fù)責(zé)晶圓測試樣品的封裝。
4、負(fù)責(zé)封裝試制部分結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)、夾具設(shè)計(jì)。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,機(jī)械類、結(jié)構(gòu)類、微電子技術(shù)類等相關(guān)專業(yè);
2、工作經(jīng)驗(yàn)不限,可以接收優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生;
3、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),服從管理。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、定期體檢、節(jié)日福利