工作內(nèi)容
1.主導(dǎo)CHIP/SMD小功率貼片產(chǎn)品開發(fā)，新產(chǎn)品良率提升；
2.新產(chǎn)品從試產(chǎn)到量產(chǎn)的評估與跟進(jìn)；
3.新產(chǎn)品規(guī)格書，BOM表，等技術(shù)SOP文件的制訂，維護(hù)；
4.生產(chǎn)工藝的導(dǎo)入、培訓(xùn)、跟蹤驗(yàn)證及產(chǎn)線異常分析處理；
5.產(chǎn)品成本Costdown.物料的評估與替代（熒光粉，膠水，支架的替代）；
6.有一定的產(chǎn)品規(guī)劃，項(xiàng)目管理，計(jì)劃統(tǒng)籌能力，善于溝通；
工作要求：
1.精通LED燈珠封裝工藝，配粉有相當(dāng)見解；
2.大專以上的學(xué)歷，經(jīng)驗(yàn)豐富足可適當(dāng)放寬。