一、核心工作職責(zé)
1. 先進(jìn)封裝工藝研發(fā)與量產(chǎn)落地：主導(dǎo)2.5D/3D封裝、Fan-Out、SIP、電鍍濕法等核心工藝的研發(fā)、參數(shù)優(yōu)化與導(dǎo)入，負(fù)責(zé)光刻/鍍膜/刻蝕/三維封裝等制程的技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)工藝從研發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化，持續(xù)提升產(chǎn)品良率與生產(chǎn)效率。
2. 工藝優(yōu)化與問題解決：分析封裝生產(chǎn)過程中的工藝缺陷與失效問題，運(yùn)用DOE、SPC、FMEA等工具定位根因，制定并落地改進(jìn)方案；優(yōu)化工藝參數(shù)與生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，保障產(chǎn)線工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品可靠性。
3. 團(tuán)隊(duì)管理與技術(shù)傳承：帶領(lǐng)工藝團(tuán)隊(duì)開展日常工作，負(fù)責(zé)人員任務(wù)分配、技能培訓(xùn)與績(jī)效考核，搭建高績(jī)效工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì)；沉淀工藝知識(shí)與技術(shù)成果，編寫工藝SOP、作業(yè)指導(dǎo)書及失效分析報(bào)告，推動(dòng)工藝標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)。
4. 跨部門協(xié)作與項(xiàng)目統(tǒng)籌：協(xié)同研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、設(shè)備等跨部門團(tuán)隊(duì)，參與產(chǎn)品早期DFM評(píng)審，整合資源推進(jìn)封裝項(xiàng)目全流程落地；嚴(yán)格把控項(xiàng)目質(zhì)量、成本與時(shí)間節(jié)點(diǎn)，確保項(xiàng)目目標(biāo)達(dá)成。
5. 技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)跟蹤：跟蹤半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，開展工藝技術(shù)預(yù)研與驗(yàn)證；參與新材料、新設(shè)備的評(píng)估、認(rèn)證與導(dǎo)入，推動(dòng)公司封裝工藝技術(shù)迭代升級(jí)。
二、任職核心要求
（一）硬性條件
1. 碩士及以上學(xué)歷，材料學(xué)、微電子、電子封裝、化學(xué)工程等相關(guān)理工科專業(yè)背景。
2. 5-10年半導(dǎo)體封測(cè)、電子封裝行業(yè)工藝工作經(jīng)驗(yàn)，精通2.5D/3D封裝、Fan-Out、SIP、電鍍濕法、光刻/鍍膜/刻蝕等任一核心工藝技術(shù)。
3. 具備半導(dǎo)體封裝工藝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，熟悉封裝全流程工藝邏輯與生產(chǎn)設(shè)備操作，掌握封裝材料（環(huán)氧塑封料、導(dǎo)熱材料等）特性與選型原則。
4. 擁有團(tuán)隊(duì)管理或項(xiàng)目統(tǒng)籌經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成工藝研發(fā)、量產(chǎn)落地等工作任務(wù)。
（二）專業(yè)能力
1. 熟練使用DOE、SPC、Minitab等數(shù)據(jù)分析工具，具備工藝良率提升、失效分析的實(shí)戰(zhàn)能力，能獨(dú)立解決生產(chǎn)中的復(fù)雜工藝技術(shù)難題。
2. 熟悉半導(dǎo)體封裝行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與可靠性測(cè)試要求，具備工藝標(biāo)準(zhǔn)化體系搭建與落地經(jīng)驗(yàn)。
3. 了解先進(jìn)封裝設(shè)備選型、安裝調(diào)試與工藝驗(yàn)收流程，能推動(dòng)新設(shè)備、新工藝的導(dǎo)入與驗(yàn)證。