南京瑞為新材料科技有限公司是成立于江蘇南京的芯片領域高科技初創(chuàng)企業(yè)，目前已獲得無限基金See Fund，明智資本，清華系水木資本等投資方的A輪融資。 公司聚焦芯片散熱領域的新材料研發(fā)、設計、生產與供應。產品具備高導熱、低膨脹系數的優(yōu)良性能，技術與工藝達到國際一流水準，對半導體芯片的壽命、可靠性等性能具有顯著提升，在5G產品、電動汽車、光伏、醫(yī)療設備等領域具備廣闊應用前景。公司設研發(fā)、生產、市場營銷、運營等部門，技術與管理團隊畢業(yè)自哈工大、清華、南京航空航天大學等，在行業(yè)內知名公司有多年從業(yè)經歷，具備豐富的理論和實踐經驗。未來，公司在芯片散熱新材料領域以建立全球化的研發(fā)、運營、制造、供應平臺為目標，以創(chuàng)造芯片散熱領域的世界級品牌為使命，為芯片產業(yè)貢獻力量。一個更美好的“芯”世界，值得我們全力以赴。公司是南京航空航天大學投資成立的國有參股的軍工企業(yè)，董事長是哈爾濱工業(yè)大學博士，南京航空航天大學教授，碩士研究生導師。