職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝光學器件封裝MEMS傳感器封裝DFNQFNBGASOP/SOIC電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、參與制定芯片 / 電子元件的封裝測試方案，明確測試目標、流程及標準。
1、參與制定芯片 / 電子元件的封裝測試方案，明確測試目標、流程及標準。
2、執(zhí)行封裝測試（如外觀檢查、電性能測試、可靠性測試等），記錄測試數據并分析結果。
3、針對測試中發(fā)現的異常（如封裝缺陷、功能失效），協(xié)助定位問題根源，推動研發(fā)或生產端優(yōu)化。
3、針對測試中發(fā)現的異常（如封裝缺陷、功能失效），協(xié)助定位問題根源，推動研發(fā)或生產端優(yōu)化。
4、定期校準測試儀器，確保測試結果的準確性和可重復性。
5、編寫詳細的測試報告，包括測試流程、數據匯總、缺陷分析及改進建議。
6、整理測試文檔（如測試用例、標準操作流程 SOP），為后續(xù)項目提供參考。
7、與封裝設計、生產、研發(fā)等團隊溝通，同步測試進度與問題，推動項目落地。
8、配合客戶或第三方機構的測試需求，提供技術支持。
9、搭建和維護封裝測試所需的硬件環(huán)境（如測試設備、夾具）及軟件平臺（測試程序、數據分析工具）。
10、領導交代的其他工作任務。
崗位要求：
1、熟悉半導體封裝工藝（先進封裝）、封裝結構及失效模式。
2、掌握數據統(tǒng)計方法，能通過圖表、報表分析測試結果，識別趨勢與異常。
3、熟練使用封裝測試設備，能獨立完成設備調試與維護。
4、能撰寫規(guī)范的測試報告、SOP 及技術文檔，確保信息清晰、可追溯。
5、具備邏輯分析能力，能根據測試數據定位封裝缺陷，提出改進措施。
工作地點
江蘇省蘇州市常熟市三亞路21號
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蘇州億芯微電子技術有限公司是專業(yè)從事半導體分立器件的設計、研發(fā)與銷售的高新技術企業(yè)。是國內掌握半導體分立器件核心技術的供應商之一。公司主導產品及客戶產品包括Thyristor（半導體放電管）、TVS(瞬態(tài)抑制二極管)、ESD（靜電保護二極管）、 Zener Diodes（穩(wěn)壓二極管）、Schottky（肖特極二極管）、K SERIES SIDAC（K系列高壓觸發(fā)管）應用涵蓋通訊、汽車電子、儀器儀表、家用電器、安防、工控、LED照明和消費類電子等領域.
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