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1、 負責打線、封焊、檢漏等光電器件封裝工藝標準的建立與維護; 2、負責封裝工藝所涉及的夾具、圖紙設(shè)計; 3、負責新封裝工藝的開發(fā)和驗證導入; 4、負責處理產(chǎn)品在封裝開發(fā)、量產(chǎn)期間遇到的封裝異常;參與質(zhì)量部門處理量產(chǎn)產(chǎn)品的封裝技術(shù)方面的異常，配合研發(fā)人員解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題。 任職要求: 1、電子、機械、材料、物理等相關(guān)專業(yè); 2、本科及以上學歷; 3、熟悉光電器件封裝結(jié)構(gòu)者優(yōu)先; 4、了解封裝設(shè)計工具者優(yōu)先; 5、需要封裝經(jīng)驗3年以上，同時具有帶團隊的能力; 6、具有良好的文檔寫作、語言表達和溝通協(xié)作能力; 7、工作認真負責，做事細心有耐心，積極主動，富有團隊精神。