1. 封裝設(shè)計(jì):根據(jù)芯片特性和應(yīng)用需求,設(shè)計(jì)合適的封裝方案,選擇封裝形式和材料。
2. 封裝開發(fā):跟蹤封裝工藝開發(fā),制定封裝工藝流程,確保封裝質(zhì)量。
3. 測試開發(fā):設(shè)計(jì)和開發(fā)芯片的測試方案,包括 ATE 測試程序和測試硬件。
4. 良率提升:分析封裝和測試過程中出現(xiàn)的問題,實(shí)施改進(jìn)措施,提高產(chǎn)品良率。
5. 供應(yīng)商管理:與封裝和測試的外協(xié)廠商協(xié)調(diào),監(jiān)督其生產(chǎn)和質(zhì)量控制。
任職要求:
教育背景:微電子、材料工程、電子工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷。
專業(yè)技能:熟悉半導(dǎo)體封裝技術(shù),包括引線鍵合、倒裝芯片、BGA、CSP 等封裝形式;了解封裝材料的特性,如塑封料、引線框架、粘結(jié)材料等;熟悉 IC 測試原理和方法,能夠編寫測試程序,設(shè)計(jì)測試夾具。
經(jīng)驗(yàn)要求:有 IC 封裝和測試的實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn),了解封裝和測試工藝控制。
分析能力:具備數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和分析能力,熟練使用 Minitab 等統(tǒng)計(jì)軟件。
質(zhì)量意識:具有強(qiáng)烈的質(zhì)量意識,熟悉 ISO、JEDEC 等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。