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更新于 今天

封裝工藝工程師

7000-8000元
  • 蘇州工業(yè)園區(qū)
  • 經(jīng)驗不限
  • 學歷不限
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝設計芯片封裝電子/半導體/集成電路
崗位內(nèi)容:
1. 負責封裝設計規(guī)范的制定,對芯片封裝方案進行分析和評估。
2. 根據(jù)客戶需求,參與芯片封裝方案研究、確認和方案設計。
3. 協(xié)調(diào)工藝人員制定工藝流程并進行指導,協(xié)助解決生產(chǎn)中的問題。
4. 參與新技術(shù)的開發(fā)和驗證工作。
任職要求:
1. 學歷經(jīng)驗不限。
2. 具備較好的溝通能力和團隊合作精神,具有較強的問題解決能力。

工作地點

蘇州市-蘇州工業(yè)園區(qū)-吳中區(qū)蘇雅路中國太平洋財產(chǎn)保險大廈1202

職位發(fā)布者

劉女士/人事經(jīng)理

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