測(cè)試封裝設(shè)備工程師
職能類別：封裝測(cè)試設(shè)備工程師方向
經(jīng)驗(yàn)：5年及以上
學(xué)歷：大專及以上
薪資：面聊
崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)封裝、測(cè)試區(qū)域13臺(tái)主要設(shè)備（AOI，Chip Tester，Bar Tester，拉膜機(jī)，裂片機(jī)，劃片機(jī)，擴(kuò)膜機(jī)，老化爐，DB，WB，COS等)的每日點(diǎn)檢、每月定期維護(hù)，降低設(shè)備宕機(jī)時(shí)間；
2. 負(fù)責(zé)檢查和收集每周設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)參數(shù)，提前發(fā)現(xiàn)設(shè)備隱患，通知工程師及時(shí)解決；
3. 協(xié)助工程師解決設(shè)備的維修工作，參與設(shè)備的改善和效率的提升。
任職資格
1. 大專以上學(xué)歷，電氣工程及其自動(dòng)化專業(yè)；
2. 5年以上半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備維護(hù)工作經(jīng)驗(yàn)；
3. 會(huì)使用辦公軟件（PowerPoint、Word、Excel等）；
有問(wèn)題分析能力，動(dòng)手能力強(qiáng)，執(zhí)行力強(qiáng)。