學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷
薪資：面聊
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)大功率激光器的封裝工藝開發(fā)、導(dǎo)入與優(yōu)化，攻克封裝關(guān)鍵技術(shù)難題；
2. 主導(dǎo)解決封裝工藝及產(chǎn)品良率相關(guān)的復(fù)雜問題，進(jìn)行深入的根本原因分析（ RootCause Analysis） 與異常處理（Trouble Shooting）；
3. 精 通 貼 片 (Die bond)/ 打 線 (Wire Bond)/ 老 化 爐 （ Burn-in ） 與 COS （ Chip onSubmount）測(cè)試機(jī)的日常維護(hù)、校準(zhǔn)與異常排查，保障測(cè)試環(huán)節(jié)的穩(wěn)定與高效；
4. 具備 COS 測(cè)試治具的設(shè)計(jì)與優(yōu)化能力，以提升測(cè)試精度與效率；
5. 建立并實(shí)施嚴(yán)格的 SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制） 管控體系，監(jiān)控關(guān)鍵工藝參數(shù)，通過數(shù)據(jù)分析驅(qū)動(dòng)工藝改進(jìn)；
6. 編寫及完善全套封裝與測(cè)試 SOP（標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序），確保生產(chǎn)過程的標(biāo)準(zhǔn)化與可重復(fù)性。
任職資格：
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，機(jī)械工程、電子工程、材料科學(xué)、光電技術(shù)、物理學(xué)等相關(guān)工科專業(yè)背景。
2. 3 年以上大功率激光器或 DFB/FP 激光器封裝與測(cè)試領(lǐng)域的工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉激光器封裝全流程。