投遞簡歷時(shí)需發(fā)送繪制好的PCB和焊接照片
注意:該崗位溝通合適后需線下試崗根據(jù)能力評(píng)估薪資
崗位職責(zé):
1. 參與硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)，對(duì)無人機(jī)飛控板有了解，懂無人機(jī)元件，確保硬件質(zhì)量和性能符合標(biāo)準(zhǔn)。
2. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的從概念到交付的全過程，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制、元器件選型及測(cè)試（主要用嘉立創(chuàng)）
3. 能夠獨(dú)立進(jìn)行硬件產(chǎn)品的研究，包括內(nèi)部原理構(gòu)造和功能測(cè)試。
4. 負(fù)責(zé)硬件故障的排查和解決，保證產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行。
任職要求：
1. 會(huì)畫PCB板，兩層以上，會(huì)貼片和芯片焊接，能夠獨(dú)立處理相關(guān)工作。
2. 會(huì)代碼調(diào)試(以C語言為主)，能夠熟練操作相關(guān)硬件工具和設(shè)備。
3. 有手搓過小產(chǎn)品的優(yōu)先具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠有效地與團(tuán)隊(duì)成員溝通協(xié)作。
4. 對(duì)新技術(shù)有持續(xù)學(xué)習(xí)的意愿，能夠快速掌握并應(yīng)用于實(shí)際工作中。