崗位職責(zé)：
1.產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設(shè)計.實現(xiàn)和相關(guān)文檔編寫（設(shè)計說明，器件選型.原理圖.PCB布局等）；
2.完成硬件實施并制定測試方案，分析測試結(jié)果及解決相關(guān)技術(shù)問題；
3.追蹤技術(shù)發(fā)展，為新產(chǎn)品開發(fā)提出合理建議；
4.其他日常管理中要求的工作。
崗位要求：
1.大學(xué)本科以上學(xué)歷，電子.自動化.計算機(jī)相關(guān)專業(yè)優(yōu)先，8年以上機(jī)器人領(lǐng)域嵌入式硬件設(shè)計，消費類電子嵌入式硬件設(shè)計經(jīng)驗，有豐富嵌入式軟件開發(fā)能力者更佳；
2.扎實的模擬.數(shù)字電路基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的電路分析及解決問題的能力；
3.熟悉至少一種硬件平臺（PowerPC/ARM/FPGA/DSP/MCU），熟悉常見接口設(shè)計（以太網(wǎng).USB.UART.CAN.SATA.PCI.PC104等）；
4.掌握常用EDA工具（AD或Cadence），熟悉PCB設(shè)計；
5.能夠閱讀英文技術(shù)資料；
6.具備良好的溝通.理解能力和良好的協(xié)作意識；
7.積極上進(jìn).善于學(xué)習(xí)，具備良好的動手和解決問題的能力；

優(yōu)先條件
1.有嵌入式相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗及數(shù)字電路硬件研發(fā).調(diào)試工作經(jīng)驗,具有FPGA設(shè)計經(jīng)驗。
2.開發(fā)過MCU.DSP.ARM等其中的板卡。
3.具有現(xiàn)場解決問題的能力，參與過實際產(chǎn)品的開發(fā)。
所需技能： 嵌入式技術(shù)、單片機(jī)開發(fā)、電路設(shè)計、PCB設(shè)計、DSP開發(fā)、FPGA開發(fā)、ARM開發(fā)、器件選型