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崗位職責：
1）負責音樂科技類產品的硬件方案選型、原理圖設計、PCB layout、焊接調試和樣品制作；
2）配合嵌入式軟件、結構工程師進行樣品制作、調試，改進硬件方案；
3）跟進硬件方案落地、試產、量產，降成本；
4）維護和迭代升級產品中的硬件部分。
崗位要求：
1）統(tǒng)招大專及以上學歷，有3年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，設計/焊接/調試硬件全鏈路；
2）熟悉主流的MCU運算平臺，熟悉各類傳感器、執(zhí)行器、功放等電子產品的硬件方案；
3）有參加過電子設計競賽、機器人競賽等經(jīng)驗者優(yōu)先；
4）喜歡研究硬件技術、硬件模組，有探索精神和技術追求；
5）良好的學習能力，能承受較強的工作壓力，具備開放式思維。