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崗位職責(zé)：1.了解MEMS芯片結(jié)構(gòu)特性，能夠獨(dú)立開展MEMS芯片封裝相關(guān)工作，并完成封裝過程中的各項(xiàng)測試； 2.負(fù)責(zé)MEMS芯片封裝及性能優(yōu)化，負(fù)責(zé)封裝工藝評估、外殼選型、供應(yīng)商選擇等 3.與研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行緊密協(xié)作，確保芯片在良率、可靠性等方面得到提升，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段提供規(guī)范和依據(jù)，確保最終封裝的可實(shí)現(xiàn)性； 4.編寫封裝相關(guān)的文檔、報(bào)告等； 5.負(fù)責(zé)各類封裝產(chǎn)品的封裝過程管控對接，保證產(chǎn)品封裝質(zhì)量穩(wěn)定； 6.負(fù)責(zé)封裝相關(guān)的產(chǎn)品失效分析。 任職要求：1.大學(xué)本科以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、電子、機(jī)械、微電子及相關(guān)專業(yè)； 2.三年以上半導(dǎo)體封裝開發(fā)、傳感器封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有貼片和金線鍵合經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3.熟悉MEMS封裝工藝; 4.熟練使用Wire Bonding等設(shè)備。熟悉電腦office辦公軟件，CAD制圖軟件。 崗位福利：五險(xiǎn)一金、帶薪年假、發(fā)展空間大、節(jié)日福利