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職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計芯片封裝QFNBGALGAFCWB
芯片封裝工藝工程師
封裝前道，封裝后道都分別有崗位。
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)芯片封裝工藝過程中相關(guān)制程的技術(shù)開發(fā)與優(yōu)化，包括但不限于印刷、回流焊、燒結(jié)、點(diǎn)膠等制程的一站或多站工藝；
2、參與封裝工藝流程的技術(shù)改進(jìn)，提高生產(chǎn)效率，降低工藝成本，確保量產(chǎn)穩(wěn)定性；
3、針對封裝流程中的印刷、回流焊、貼裝（Die Attach）、鍵合（Wire Bond）、塑封（Encapsulation）等環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量控制與問題分析；
4、制定并完善工藝操作規(guī)范及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品封裝符合技術(shù)和質(zhì)量要求；
5、監(jiān)控生產(chǎn)過程中各工藝站點(diǎn)，針對異常情況快速定位問題并提出解決方案；
6、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)、生產(chǎn)部門協(xié)作，支持新產(chǎn)品的工藝開發(fā)及導(dǎo)入量產(chǎn)；
1、負(fù)責(zé)芯片封裝工藝過程中相關(guān)制程的技術(shù)開發(fā)與優(yōu)化，包括但不限于印刷、回流焊、燒結(jié)、點(diǎn)膠等制程的一站或多站工藝；
2、參與封裝工藝流程的技術(shù)改進(jìn)，提高生產(chǎn)效率，降低工藝成本，確保量產(chǎn)穩(wěn)定性；
3、針對封裝流程中的印刷、回流焊、貼裝（Die Attach）、鍵合（Wire Bond）、塑封（Encapsulation）等環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量控制與問題分析；
4、制定并完善工藝操作規(guī)范及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品封裝符合技術(shù)和質(zhì)量要求；
5、監(jiān)控生產(chǎn)過程中各工藝站點(diǎn)，針對異常情況快速定位問題并提出解決方案；
6、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)、生產(chǎn)部門協(xié)作，支持新產(chǎn)品的工藝開發(fā)及導(dǎo)入量產(chǎn)；
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，材料、微電子、機(jī)械工程、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景；
2、1年以上芯片封裝工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉封裝工藝流程及制程，包括印刷、回流焊、燒結(jié)、點(diǎn)膠、貼裝、鍵合、塑封等；
3、對封裝工藝制程中的質(zhì)量控制有深入理解，能夠獨(dú)立開展問題分析和改進(jìn)；
4、熟悉封裝設(shè)備的操作與調(diào)試，如絲網(wǎng)印刷機(jī)、回流焊爐、點(diǎn)膠機(jī)、鍵合機(jī)等；
5、具有優(yōu)秀的工藝開發(fā)能力和問題解決能力，善于團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通；
6、具備良好的學(xué)習(xí)能力，能夠快速掌握新技術(shù)與新工藝。
7、有半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8、熟悉先進(jìn)封裝技術(shù)，如Flip Chip、WLP等，并有相關(guān)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
1、本科及以上學(xué)歷，材料、微電子、機(jī)械工程、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景；
2、1年以上芯片封裝工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉封裝工藝流程及制程，包括印刷、回流焊、燒結(jié)、點(diǎn)膠、貼裝、鍵合、塑封等；
3、對封裝工藝制程中的質(zhì)量控制有深入理解，能夠獨(dú)立開展問題分析和改進(jìn)；
4、熟悉封裝設(shè)備的操作與調(diào)試，如絲網(wǎng)印刷機(jī)、回流焊爐、點(diǎn)膠機(jī)、鍵合機(jī)等；
5、具有優(yōu)秀的工藝開發(fā)能力和問題解決能力，善于團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通；
6、具備良好的學(xué)習(xí)能力，能夠快速掌握新技術(shù)與新工藝。
7、有半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8、熟悉先進(jìn)封裝技術(shù)，如Flip Chip、WLP等，并有相關(guān)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
工作地點(diǎn)
上海青浦區(qū)長三角綠洲智谷·趙巷
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職位發(fā)布者
張女士/高級招聘顧問
剛剛活躍立即溝通
軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司軟通動力信息技術(shù)（集團(tuán)）股份有限公司（以下簡稱“軟通動力”）是中國領(lǐng)先的全棧智能化產(chǎn)品與服務(wù)提供商，2005年成立于北京，始終堅持創(chuàng)新，致力于成為一家具有全球影響力的科技企業(yè)。公司提供軟件與數(shù)字技術(shù)服務(wù)、計算產(chǎn)品與智能電子、數(shù)字能源與智算服務(wù)以及國際化服務(wù)，員工90000人。目前，公司在10余個重要行業(yè)服務(wù)超過2600家國內(nèi)外客戶，其中超過230家客戶為世界500強(qiáng)或中國500強(qiáng)企業(yè)。公司位列2024年中國 IT服務(wù)市場第一，入選2025年財富中國 500強(qiáng)企業(yè)，位列429。軟通動力擁有軟通咨詢、軟通金科、軟通國際、軟通工業(yè)互聯(lián)、軟通華方、機(jī)械革命、恒悅等業(yè)務(wù)子品牌，北京、江蘇兩大智能制造基地，布局北美、日韓、亞太、中東四大區(qū)域市場，在全球60余個城市構(gòu)建完善的全球業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。公司錨定AI前沿，以人工智能工程能力為基礎(chǔ)，科學(xué)智能（AI for Science）為引領(lǐng)，布局智能制造、ICT軟硬基礎(chǔ)能力和具身智能等領(lǐng)域，打造新產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，為客戶提供場景智能（AIAgent）、終端智能（AI Terminal）、計算智能（AIInfra）的全棧智能服務(wù)。軟通動力設(shè)立30個能力中心，擁有1個國家級工程實(shí)驗(yàn)室，6個省市政府認(rèn)定的工程、技術(shù)實(shí)驗(yàn)室及研發(fā)中心，1個博士后科研工作站，依托全球軟硬生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新體系，不斷探索前沿技術(shù)應(yīng)用潛力。公司旗下教育品牌軟通教育，擁有一家全日制本科學(xué)院——鄭州西亞斯學(xué)院數(shù)字技術(shù)產(chǎn)業(yè)學(xué)院；全國合作院校700多所，設(shè)有70多個校企聯(lián)合人才培養(yǎng)基地，通過校企合作、協(xié)同育人，為社會培養(yǎng)高素質(zhì)應(yīng)用型人才。軟通動力先后榮獲“2024新經(jīng)濟(jì)企業(yè)500強(qiáng)”、“2024年中國軟件和信息技術(shù)服務(wù)競爭力百強(qiáng)企業(yè)”、“中國軟件產(chǎn)業(yè)40年貢獻(xiàn)企業(yè)”、“2024年信創(chuàng)領(lǐng)軍企業(yè)”、“省級科技進(jìn)步獎”，入選滬深300、中證A500、創(chuàng)業(yè)板50等核心指數(shù)，深交所信息披露最高“A”級評價，連續(xù)三年獲得Wind ESG評級AA級等權(quán)威認(rèn)可；擁有專利380+項(xiàng)、全球軟件工程領(lǐng)域最高級別CMMI V2.0成熟度5級評估認(rèn)證、信息系統(tǒng)建設(shè)和服務(wù)能力最高等級——杰出級（CS5）、信息技術(shù)服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)（ITSS）運(yùn)維能力成熟度一級認(rèn)證等專業(yè)資質(zhì)，支撐公司更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)體系。
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