工作職責(zé)
?1、先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新；
2、關(guān)鍵工藝開發(fā)與優(yōu)化；
3、技術(shù)轉(zhuǎn)移與生產(chǎn)支持；
4、跨部門協(xié)作與項目管理；
5、前沿技術(shù)研究與行業(yè)洞察。
任職要求
?1、微電子、材料和物理科學(xué)等理工科專業(yè)，研究方向光敏材料、光化學(xué)反應(yīng)背景優(yōu)先，本科及以上學(xué)歷，碩士優(yōu)先；
2、 具備8年+IC封裝或晶圓后道研發(fā)或工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉2.xD先進(jìn)封裝、FO WLP/PLP、chiplet 等技術(shù)；
3、 額外加分項：具備板級RDL、玻璃基板、PVD/CVD/PECVD/ALD、大馬士革工藝相關(guān)材料、設(shè)備、技術(shù)經(jīng)驗(yàn)；
4、 具有較強(qiáng)的組織能力、溝通協(xié)調(diào)、處理問題能力、以及較強(qiáng)的判斷能力、良好的職業(yè)道德及高度的責(zé)任心。