職位描述
光學(xué)器件封裝芯片封裝DFNQFNBGAAutoCADANSYS電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.封裝熱仿真、模流仿真、應(yīng)力與可靠性仿真多物理場耦合仿真；2.負(fù)責(zé)封測產(chǎn)線工程管控：3.負(fù)責(zé)良率提升項目：4.負(fù)責(zé)客訴分析：5.負(fù)責(zé)安排和跟進(jìn)器件可靠性測試、協(xié)助失效分析相關(guān)測試，并進(jìn)行失效分析的驗證及改進(jìn)：6.參與功率器件方向調(diào)研、專利申請及項目申請。
任職要求：
1. 學(xué)歷：碩士及以上，微電子、物理、材料等相關(guān)專業(yè)：
2.知識：扎實的半導(dǎo)體物理、器件物理知識：了解功率半導(dǎo)體器件的工藝流程(晶圓、封裝);了解半導(dǎo)體器件可靠性、器件模型、設(shè)計規(guī)則等相關(guān)領(lǐng)域知識：了解半導(dǎo)體器件與封裝的常見失效模式和機理，設(shè)計可靠性風(fēng)險評估試驗；
3.能力：熟練使用主流TCAD仿真軟件，獨立進(jìn)行工藝、器件仿真，如Sentaurus.Silvaco等了常見版圖設(shè)計軟件、如Virtuoso等：熟練掌握DOE方法，進(jìn)行工藝調(diào)試或一致性優(yōu)化。
1.封裝熱仿真、模流仿真、應(yīng)力與可靠性仿真多物理場耦合仿真；2.負(fù)責(zé)封測產(chǎn)線工程管控：3.負(fù)責(zé)良率提升項目：4.負(fù)責(zé)客訴分析：5.負(fù)責(zé)安排和跟進(jìn)器件可靠性測試、協(xié)助失效分析相關(guān)測試，并進(jìn)行失效分析的驗證及改進(jìn)：6.參與功率器件方向調(diào)研、專利申請及項目申請。
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3.能力：熟練使用主流TCAD仿真軟件，獨立進(jìn)行工藝、器件仿真，如Sentaurus.Silvaco等了常見版圖設(shè)計軟件、如Virtuoso等：熟練掌握DOE方法，進(jìn)行工藝調(diào)試或一致性優(yōu)化。
工作地點
無錫新吳區(qū)中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園-A棟
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劉女士/招聘專員
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臺懋半導(dǎo)體(無錫)有限公司作為全球領(lǐng)先的中，低壓MOS設(shè)計、運營及服務(wù)商，臺懋科技股份有限公司自1988年在臺灣新竹成立以來，始終堅守“敬畏科技、忠于客戶”的服務(wù)理念，在深耕節(jié)能、高效半導(dǎo)體的發(fā)展與產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域、致力于Tritech-MOS品牌下創(chuàng)造出更高性價比的產(chǎn)品，從而為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)，回饋于社會。為滿足日益增長的中國大陸市場需求和依托大陸半導(dǎo)體人才的強大后盾，睿智的創(chuàng)始先輩在2005年果斷將臺灣設(shè)計、制造、運營總部移至中國硅谷—無錫，以及開拓封測基地--臺懋半導(dǎo)體（無錫）有限公司，進(jìn)一步加強在內(nèi)陸地區(qū)的業(yè)務(wù)布局和市場影響力。臺懋半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)的設(shè)計制造能力、豐富的行銷服務(wù)經(jīng)驗以及高效的后勤支持，構(gòu)建了一套完整且極具競爭力的解決方案體系。無論是芯片設(shè)計和制程整合技術(shù)，還是對中，低電壓領(lǐng)域的全方位應(yīng)用，或是為客戶提供的單一或多核心的客制化產(chǎn)品，都彰顯了臺懋半導(dǎo)體的專業(yè)水準(zhǔn)和創(chuàng)新精神。目前公司擁有Trench、SGT、8寸、12寸全系列MOSFET先進(jìn)的芯片設(shè)計和制程整合技術(shù)，成品在照明、汽車、鋰電、馬達(dá)驅(qū)動、電動工具、家電智能控制，電源，充電樁等眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，并憑借出色的品質(zhì)和性能贏得客戶的高度認(rèn)可和信賴。http://dd.aostechinc.com
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