職位描述
封裝工藝封裝設計芯片封裝光學器件封裝MEMS傳感器封裝DFNQFNSOP/SOICFCSiP電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.負責公司芯片，集成電路封裝外協(xié)方面的工作；
2.負責晶圓制作、封裝、測試跟蹤，最終實現(xiàn)新產(chǎn)品導入量產(chǎn)；
3.協(xié)助研發(fā)分析，匯報成品率，制定產(chǎn)品及工程樣品排產(chǎn)計劃；
4.與內(nèi)部研發(fā)設計團隊密切溝通合作，確定封裝規(guī)范要求及工藝，篩選***供應商；
5.負責封裝廠生產(chǎn)流程跟進，確保封裝工藝及產(chǎn)品質(zhì)量；
6.做好內(nèi)外部上傳下達、溝通對接工作，確保產(chǎn)品能夠按時交付；
7.熟悉傳統(tǒng)封裝和先進封裝流程，做好產(chǎn)品異常處理；
1.負責公司芯片，集成電路封裝外協(xié)方面的工作；
2.負責晶圓制作、封裝、測試跟蹤，最終實現(xiàn)新產(chǎn)品導入量產(chǎn)；
3.協(xié)助研發(fā)分析，匯報成品率，制定產(chǎn)品及工程樣品排產(chǎn)計劃；
4.與內(nèi)部研發(fā)設計團隊密切溝通合作，確定封裝規(guī)范要求及工藝，篩選***供應商；
5.負責封裝廠生產(chǎn)流程跟進，確保封裝工藝及產(chǎn)品質(zhì)量；
6.做好內(nèi)外部上傳下達、溝通對接工作，確保產(chǎn)品能夠按時交付；
7.熟悉傳統(tǒng)封裝和先進封裝流程，做好產(chǎn)品異常處理；
任職要求
1.本科及以上學歷，電子工程，微電子，材料科學等相關專業(yè)；
2.具備3年以上集成電路封裝產(chǎn)品相關經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.精通封裝全流程，了解封裝市場及分布，能夠快速篩選到優(yōu)質(zhì)供應商；
4.極強的團隊溝通能力和獨立工作能力；
5.工作認真，執(zhí)行力強，責任心強，抗壓能力強；
6.該崗位為封裝外協(xié)，有短期出差要求。
1.本科及以上學歷，電子工程，微電子，材料科學等相關專業(yè)；
2.具備3年以上集成電路封裝產(chǎn)品相關經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.精通封裝全流程，了解封裝市場及分布，能夠快速篩選到優(yōu)質(zhì)供應商；
4.極強的團隊溝通能力和獨立工作能力；
5.工作認真，執(zhí)行力強，責任心強，抗壓能力強；
6.該崗位為封裝外協(xié)，有短期出差要求。
獎金績效
節(jié)日福利、年度體檢、帶薪年假、晉升調(diào)薪、十三薪、績效獎金
工作地點
濱湖區(qū)無錫國家傳感信息中心
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職位發(fā)布者
李女士/HR
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無錫埃斯特磁科技有限公司無錫埃斯特磁科技有限公司成立于2023年8月，公司基于團隊多年在運動量傳感器領域的應用經(jīng)驗和歷史積累，由多名深耕傳感器領域的技術骨干帶領，專注于研發(fā)和生產(chǎn)高精度的角度、位移檢測用磁性編碼器。企業(yè)致力于xMR傳感器芯片元器件的產(chǎn)業(yè)化與國產(chǎn)化，在編碼器產(chǎn)品方面有著成熟產(chǎn)品和設計方案的積累，具備國際領先的技術水平和性能指標，產(chǎn)品可廣泛用于汽車、工業(yè)、手機等各個場景。
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