職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計
崗位職責:
1. 負責光電芯片封裝（光學、電學、力學等）及可靠性設(shè)計。
2. 根據(jù)封裝規(guī)格要求進行封裝材料選型、供應(yīng)商開發(fā)、工藝流程制定及工藝開發(fā)。
3. 優(yōu)化現(xiàn)有工藝流程，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
4. 根據(jù)公司未來戰(zhàn)略規(guī)劃、負責相關(guān)前瞻性工藝研究。
5. 負責新機臺的調(diào)研和工藝調(diào)試，滿足設(shè)備RFQ及項目使用需求。
6. 協(xié)同設(shè)備部門對設(shè)備進行優(yōu)化或改造，完成工藝評價和驗證，達成項目要求指標。
任職要求:
1. 碩士及以上學歷，機械、微電子、光電子或材料相關(guān)領(lǐng)域背景。
2. 2年或以上研發(fā)經(jīng)驗，熟練使用結(jié)構(gòu)設(shè)計軟件、光學仿真軟件、應(yīng)力仿真軟件。
3. 具備焊接技術(shù)、熱力學基礎(chǔ)、失效分析、真空技術(shù)基礎(chǔ)、半導體物理與器件等專業(yè)知識。
工作地點
新吳區(qū)無錫英菲感知技術(shù)有限公司
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