山東芯通微電子科技有限公司，是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術企業(yè)，技術和產(chǎn)品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術和產(chǎn)品，芯通微電子核心技術團隊成員平均在封測業(yè)內具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗，過往均就業(yè)于國內外知名封裝測試企業(yè)，目前項目一期投資超兩億元，工廠面積超萬平方米，2024年10月建成投產(chǎn)。