專業(yè)要求:電子信息類
崗位要求:
1.掌握氣密封裝(玻璃封裝、金屬封裝、陶瓷封裝)或者塑封封裝的工藝流程。
2.熟悉固晶、燒結(jié)、鍵合、塑封、引腳成型工藝,能夠進(jìn)行封裝工序不良品的分析,提高封裝工序的良率。
3.了解封裝先進(jìn)知識(shí),了解先進(jìn)封裝、扇入扇出封裝、硅光共封,具備實(shí)際扇入、扇出,板級(jí)塑封封裝的工藝有經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4.與各方進(jìn)行高效、順暢溝通合作。
5.學(xué)習(xí)能力強(qiáng),對(duì)相關(guān)知識(shí)能夠快速理解掌握。
崗位職責(zé):
1.協(xié)助設(shè)計(jì)人員,完成新產(chǎn)品的工藝設(shè)計(jì),確保產(chǎn)品的工藝實(shí)現(xiàn)。
2.引入新的封裝工藝,負(fù)責(zé)新封裝中試線的工藝實(shí)現(xiàn),編制工藝規(guī)程
福利待遇:一經(jīng)錄用待遇從優(yōu),入職繳納五險(xiǎn)一金,可申請(qǐng)員工宿舍,可享受員工培訓(xùn)、節(jié)日福利、餐飲補(bǔ)貼、租房補(bǔ)貼、取暖補(bǔ)貼、高溫津貼、交通補(bǔ)貼等福利。
發(fā)展平臺(tái):
1.國(guó)企平臺(tái)優(yōu)勢(shì):參與國(guó)家級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目、與科研院所合作、論壇交流;
2.半導(dǎo)體領(lǐng)域核心參與者:深耕芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié);
3.全鏈條研發(fā)保障:實(shí)現(xiàn)從晶圓到成品的全流程生產(chǎn)閉環(huán),為技術(shù)落地與規(guī)模量產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)工藝支撐;
4.晉升通道清晰透明:以能力為標(biāo)尺、以貢獻(xiàn)為導(dǎo)向。