崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)企劃階段產(chǎn)品輸出P-BOM 硬件部分及電子料BOM;;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)電路原理圖、PCB layout,輸出Gerber文件,繪制器件的封裝,維護(hù)封裝庫(kù),溝通PCB加工制作問(wèn)題;板卡的焊接圖,BOM,SMT貼片文件等技術(shù)文檔輸出;
3、負(fù)責(zé)制定試做階段的技術(shù)文件;
4、量產(chǎn)品的評(píng)價(jià),客返不良解析,實(shí)裝問(wèn)題對(duì)應(yīng);
5、負(fù)責(zé)電路材料等納入式樣書確認(rèn)發(fā)行;
6、負(fù)責(zé)Cost down及Second source的導(dǎo)入驗(yàn)證;
7、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)的新技術(shù)評(píng)估、設(shè)計(jì)開發(fā)與應(yīng)用;
8、竟手產(chǎn)品反向解析;
9、相關(guān)專利申請(qǐng);
10、負(fù)責(zé)專屬驅(qū)動(dòng)IC平臺(tái)項(xiàng)目開發(fā)。
任職資格:
1、具備較強(qiáng)的英文讀寫能力及口語(yǔ)能力;
2、有PCBA設(shè)計(jì)開發(fā)(元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板等)和試制調(diào)試經(jīng)驗(yàn)5年以上;
3、新材料(新技術(shù))的開發(fā)與降成本能力;
4、產(chǎn)品資料維護(hù)與專利的撰寫能力;
5、有觸控顯示產(chǎn)品程序調(diào)試與NB相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。