崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司實驗室儀器、無人機機器人、自動化設(shè)備、自動化生產(chǎn)線及液氮低溫儲存設(shè)備的產(chǎn)品項目開發(fā)中的控制系統(tǒng)設(shè)計和方案編制。包括系統(tǒng)總體需求分析、運動控制工程設(shè)計、程序設(shè)計、電氣設(shè)計、接口設(shè)計工作,以及對軟件設(shè)計工作提出任務(wù)書要求;
2、獨立進(jìn)行硬件方案設(shè)計、電路原理圖設(shè)計,對關(guān)鍵電路進(jìn)行仿真分析和優(yōu)化;
3、獨立完成多層PCB布局布線設(shè)計,核心芯片、元器件選型與BOM管理;
4、熟練進(jìn)行元器件焊接、接線,搭建硬件測試平臺;
5、參與或負(fù)責(zé)FPGA邏輯設(shè)計、仿真、綜合、布局布線及調(diào)試;
6、使用單片機或PLC,設(shè)計外圍接口電路;
崗位要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,微電子工程、電氣工程、自動化、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè),掌握常用的檢測與自動化技術(shù);
2、3年以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先(優(yōu)秀的應(yīng)屆生也可進(jìn)行培養(yǎng)),醫(yī)療器械、生物儀器、自動化設(shè)備、無人機、低溫設(shè)備的設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先,有一定的電磁兼容性選型和設(shè)計基礎(chǔ)或經(jīng)驗;
3、熟悉控制系統(tǒng)算法開發(fā)、開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗,掌握一至兩種嵌入式處理器(如ARM、DSP等)的開發(fā)使用過程;
4、熟練掌握至少一種主流PCB設(shè)計工具;
5、熟悉各種溫度、速度、壓力、氣體成分、PH傳感器的應(yīng)用;
6、具備良好的學(xué)習(xí)能力,團隊溝通配合能力。