職位描述
蝕刻工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)碳化硅8寸線刻蝕工藝的開發(fā)與優(yōu)化
2. 解決刻蝕工藝中的技術(shù)問題，提升產(chǎn)品良率
3. 編寫和更新刻蝕工藝相關(guān)技術(shù)文檔
4. 配合設(shè)備工程師進(jìn)行刻蝕設(shè)備的調(diào)試和維護(hù)
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、材料科學(xué)、物理等相關(guān)專業(yè)
2. 具有半導(dǎo)體行業(yè)刻蝕工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉碳化硅材料特性
3. 熟悉8寸線工藝流程，具備刻蝕工藝問題分析和解決能力
4. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力
1. 負(fù)責(zé)碳化硅8寸線刻蝕工藝的開發(fā)與優(yōu)化
2. 解決刻蝕工藝中的技術(shù)問題，提升產(chǎn)品良率
3. 編寫和更新刻蝕工藝相關(guān)技術(shù)文檔
4. 配合設(shè)備工程師進(jìn)行刻蝕設(shè)備的調(diào)試和維護(hù)
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、材料科學(xué)、物理等相關(guān)專業(yè)
2. 具有半導(dǎo)體行業(yè)刻蝕工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉碳化硅材料特性
3. 熟悉8寸線工藝流程，具備刻蝕工藝問題分析和解決能力
4. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力
工作地點(diǎn)
蜀山區(qū)合肥芯投微電子有限公司(南門)
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北京芯合半導(dǎo)體有限公司芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富的核心團(tuán)隊(duì)，深耕功率半導(dǎo)體，重點(diǎn)致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實(shí)現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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