崗位職責:
1、負責芯片刻蝕工藝的開發(fā)與優(yōu)化;
2、進行刻蝕工藝參數(shù)的調整與測試,確保工藝穩(wěn)定性和可靠性;
3、與研發(fā)團隊緊密合作,完成工藝改進和新產(chǎn)品開發(fā);
4、負責刻蝕相關的新產(chǎn)品、新技術導入生產(chǎn)時的工藝流程設計、技術標準確定及工藝文件編制;
5、數(shù)據(jù)統(tǒng)計、分析并總結規(guī)律,優(yōu)化生產(chǎn)工藝;
6、工藝開發(fā)負責人交辦事項執(zhí)行并可配合值班及on call。
任職要求:
1、本科及以上學歷,材料類、物理學、集成電路工程、化學類相關專業(yè),英語能力精通;
2、芯片刻蝕工藝工程師三年以上經(jīng)驗;
3、 具刻蝕工藝開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、FMEA、SPC、OCAP、SOP應用經(jīng)驗。