職位描述
蝕刻工藝鍍膜工藝外延工藝光刻工藝封裝工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 負責PVD、CVD工藝的研發(fā)與優(yōu)化
2. 參與碳化硅功率器件的工藝開發(fā)與改進
3. 解決薄膜沉積工藝中的技術問題
4. 編寫工藝文件及相關技術報告
任職要求：
1. 具備半導體或相關領域工作經(jīng)驗
2. 熟悉PVD、CVD工藝原理及設備操作
3. 有碳化硅功率器件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
4. 具備良好的問題解決能力和團隊協(xié)作精神
1. 負責PVD、CVD工藝的研發(fā)與優(yōu)化
2. 參與碳化硅功率器件的工藝開發(fā)與改進
3. 解決薄膜沉積工藝中的技術問題
4. 編寫工藝文件及相關技術報告
任職要求：
1. 具備半導體或相關領域工作經(jīng)驗
2. 熟悉PVD、CVD工藝原理及設備操作
3. 有碳化硅功率器件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
4. 具備良好的問題解決能力和團隊協(xié)作精神
工作地點
蜀山區(qū)合肥芯投微電子有限公司(南門)
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職位發(fā)布者
胡方強/招聘主管
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北京芯合半導體有限公司芯合半導體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團隊，深耕功率半導體，重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應用，為實現(xiàn)高功率密度電能轉換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導體解決方案。
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